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UNITYSC 收到多个晶片薄化检测系统订单
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出自:SEMI中国

UnitySC日前宣布,收到一个集成设备制造商(IDM)龙头企业对模块化 4See 系列自动化缺陷检测平台的多个订单。选择这些系统是因为它们提供最佳的晶片薄化和金属化后背面和边缘缺陷检测。功率半导体制造市场领导者将把 4See 系列用于汽车领域,以改善产品的可靠性和性能。

UnitySC 首席执行官 Gilles Fresquet 说道:“市场领导者选中我们证实了我们的解决方案的实力,并证明我们以先进的工艺控制解决方案满足新市场需求的战略是对的。”“这次的成功让我们的市场覆盖范围从传统的基片控制扩展到功率半导体的晶片薄化。”

HIS Markit 预计在未来 6 年,用于全球汽车和轻型客车的功率半导体市场将增长 30 亿美元。不断增加的电子元件是关键的驱动因素,尤其是混合汽车和电动汽车,因为要满足消费者对constant connectivity的需求。在今后十年,汽车行业推动绿色、无人驾驶汽车发展也将促进增长。这些技术依赖于采用先进晶片制造工艺(如芯片薄化)的最新功率半导体器件。

“随着功率半导体制造中使用的晶片越来越薄,通过背面薄化和金属化工艺步骤控制晶片质量对终端设备的性能和可靠性而言变得更加关键。”Fresquet 说。“多年来,制造商已将我们的 Deflector 模块视为硅和硅绝缘体晶片滑伤检测方面一流的解决方案。4See 系列配置结合 Edge 模块,具备业界领先的检测功能,可满足半导体市场需求。”

UnitySC  新推出用于半导体晶片全表面检测的4See 系列是一个具有三种模块的模块化系统:Deflector、Edge 和 LineScan。平台可以根据应用需要进行配置,例如晶片薄化、微凸块、微电子机械系统(MEMS)等,并且依所需配置搭配任意数量的模块。

• Deflector 模块是以相移偏转测量技术为基础的晶片表面检测解决方案,能实现高通量和非常高的纳米等级垂直灵敏度。它可以检测滑线、磨痕、故障、裂纹、条痕、嵌入的颗粒、残渣和污渍。即使在晶片高度弯曲的条件下,Deflector 模块也非常适合于其前面和背面检测。

• Edge 模块是基于光谱共焦技术的高产量、多功能解决方案,用于检查整个晶片边缘:顶部、顶部斜面、顶点、底部斜面和底部。它具有高聚焦深度,并且不需要背面接触式晶片卡盘。

结合 Deflector 和 Edge 模块在同一平台提供了符合 8” 或12” 晶片大批量制造要求的全面性晶片特性分析。4See 系列计划于 2017 年第三季度向该龙头企业于遍布全球的半导体厂发货。

 

 

 

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文章收入时间: 2017-05-15
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