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TOWA踏着中国半导体节奏而起舞
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出自:SEMI中国

在TOWA半导体设备(苏州)有限公司工厂扩建竣工典礼暨新技术新设备展示会上,TOWA株式会社冈田博和社长表示,TOWA是目前全球最大的封装设备(Mold)厂商,全球市场占有率约50%,而苏州工厂自2002年在苏州工业园区成立以来,随着中国市场的增长,生产规模迅速扩大,此次扩建之后,苏州工厂的生产能力将提升2倍,以满足日益增长的市场需求。通过TOWA苏州厂与销售公司TOWA上海的业务配合,在中国本土形成从设备制造、销售以及售后服务的一条龙服务体系。



TOWA半导体设备(苏州)有限公司2002年成立,投资总额3600万美元于2004年建成投产,占地50000平米,而扩建后的厂房面积约16000平米,扩建后的苏州工厂,产能将提高200%以上。目前苏州工厂已经成为TOWA株式会社在海外的最大半导体设备基地。冈田博和表示,这也反映出中国半导体在迅速崛起,而TOWA的市场策略也随之作出了重大调整。特别是近5年来,随着中国半导体产业的迅速崛起,为满足客户就近服务的需求,TOWA倾听广大客户的呼声,迅速调整经营策略,使苏州工厂从原先只生产压机和模架的企业发展成为能批量生产封装设备及切割一体机等多款整机的大规模生产基地。

半导体行业正在蓬勃发展,中国也逐步发展成全球最大市场。TOWA半导体设备(苏州)有限公司将增加生产面积,并推出生产压缩成形的封装设备PMC-D等新项目,满足中国市场对高端封装设备的大量需求。冈田博和宣布,下一步TOWA还将在苏州工厂建立实验室、设立培训中心,帮助客户提高生产效率,特别是采取有力措施大幅缩短产品交货期(从目前的3个月压缩至1个月),利用IOT技术为客户提供服务以加快客户新品投产的进度。



TOWA是全球最大封装精密模具供应商,在半导体、LED市场领域具有较强的竞争优势,其客户自然也大都是业内的知名企业,如日月光、通富微电、瑞萨、首钢日电、NXP等。冈田博和表示,与在苏州设厂时主要考虑为了降低成本不同,现在更多是针对中国市场的需求如何提供高性价比产品。特别是在日资撤出中国市场时期,TOWA反而决定把整机制造业务引入到苏州厂,这个决策得到了当地政府的高度认可。如侧重性价比的切割一体机FMS3020与侧重切割速度的FMS3040,就是TOWA本土化策略的具体体现。

面对中国本土业者技术能力的提升而带来的市场压力,冈田博和坦言,在低端产品市场确实存在着一定的竞争压力,但在高端市场目前尚无来自中国本土的有效竞争对手,因为仅靠设备销售是不够的,要同时能为客户创造效益,所以在先进封装的Mold市场TOWA完全可掌控市场。
目前,TOWA在中国执行的新的本土化策略是,由原来总部派员工到苏州帮助设备的组装,改为派技术人员支持苏州厂的技术与产品开发,冈田博和认为,因为差异化的经营策略势必会给技术、产品研发带来推力。
 

 

 

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文章收入时间: 2017-02-19
 
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