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IC设计与制造
展讯与阿里合作定义从芯片到OS的新生态
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出自:SEMI中国

展讯与YunOS已在移动智能领域展开互为基线的深入合作,并开启了IoT领域的战略合作,共同打造以芯片为核心,从硬件、操作系统到云端的一站式安全完整解决方案,共同定义芯片+OS的产业新生态。

移动智能领域,展讯LTE芯片平台SC9830/9832已实现对YunOS的全面支持,移动终端出货量已超千万台。同时,展讯自主研发的16纳米8核LTE芯片平台SC9860,也将支持YunOS操作系统。双方还将共同打造从芯到云的智能终端安全解决方案,采用针对硬件层、内核层、应用层和云安全的全面系统安全架构设计,可实现从底层硬件到上层应用软件的高度安全,真正达到安全可信、自主可控。

IoT领域,展讯与YunOS共同推出了锐连(Spreadlink)YoC开发平台,优化物联网开发生态系统,帮助客户快速推出创新性的产品。同时双方将联手打造符合IoT国际标准ID²(ID²由YunOS主导,固化在芯片中,不可篡改、不可预测、全球唯一,这是首个通过ITU-T(国际电信联盟通信标准化组织)的IoT国际标准)的IoT YoC云芯片,提供安全可信低门槛的IoT接入平台方案。同时并基于该方案,展讯与YunOS将共同推出YoC IoT安全白皮书,构建中国IoT安全生态圈。

展讯董事长兼CEO李力游博士表示,“期望未来双方继续携手,从技术支持、产品保障、市场拓展等多方面开展合作,打造更多基于中国芯及自主OS的智能解决方案。”阿里巴巴集团YunOS总裁张春晖表示,“YunOS会将云端一体的系统能力,注入到各行各业的IoT芯片中,为万物互联网提供底层能力和基础设施。”

 

 

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文章收入时间: 2017-01-06
 
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