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IC设计与制造  
SST 和 SK hynix system ic合作扩大嵌入式SuperFlash... 2018-12-13
以基金会的名义维护RISC-V指令集的统一、标准化 2018-12-12
罗文在首届全球IC企业家大会上指出“合作共赢”是中国... 2018-12-11
中国移动联合联发科技和罗德与施瓦茨公司共同合作毫米... 2018-12-10
灿芯半导体与成都纳能、PLDA合作推出PCIe 2.0/3.0完整... 2018-12-10
中国移动与紫光集团签署战略合作协议 2018-12-07
联发科技首秀5G多模整合基带芯片Helio M70 2018-12-06
在ADI写论文参赛芯片奥林匹克 2018-12-05
中国大陆区在芯片奥林匹克上再创佳绩 2018-12-01
灿芯半导体与成都纳能、芯启源合作推出完整的USB 3.0 ... 2018-11-30
联捷科技(CTAccel)宣布完成由英特尔投资领投的A轮融资 2018-11-28
应用材料公司成立新研发中心 帮助客户克服摩尔定律的... 2018-11-19
Mentor与Teradyne携手推出ATE-Connect测试技术显著加快... 2018-11-19
Mentor 扩展解决方案以支持 TSMC 5nm FinFET 和 7nm F... 2018-11-15
搭载紫光展锐芯片的全球首款3G智能功能手机在南非首次... 2018-11-14
联华电子股份有限公司声明 2018-11-12
ASMPT与天水华天集团签订价值逾1.3亿美元之采购意向书 2018-11-08
中国电信联合诺基亚、英特尔展示5G创新应用,加速5G商... 2018-11-07
英飞凌签约海尔,强强联手擦亮家电智能制造的中国名片 2018-11-07
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