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编者寄语 |
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终端市场与设备订单为何脱节？ |
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| 尽管电子产品的需求旺盛带动了IC产品市场，且各大Fab产能利用率也都在90%左右，但这些“利好”并没给半导体设备供应商带来好运。
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IC人生 |
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从21万到1.1亿 |
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上海新阳半导体材料有限公司董事长兼总经理王福祥有一句座右铭——“把企业当事业做,把事业当生活过”，新阳承载了王福祥对事业的全部追求,随着新阳的不断成长，王福祥也深深体会到了创业的乐趣。 |
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封面文章 |
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光刻胶——光刻技术发展的拦路虎？ |
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光刻胶与光刻技术的发展密不可分，未来的发展趋势将是193纳米光刻胶与EUV光刻胶双管齐下。目前的难点主要有光刻胶的灵敏度和分辨率不够、厚度和均匀性难以控制、缺陷过多、掩膜版误差增强因子(MEEF)及边缘粗糙等。 |
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技术创新和洞察 |
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紫外光纳米压印光刻 |
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纳米压印光刻是低成本、高分辨率、大面积图形的加工技术，已作为32、22和16nm节点的IC制造技术列入ITRS。基于紫外光（UV）的纳米压印光刻可以制作纳米级以上的图形，未来前景广阔。 |
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钝化刻蚀过程中充电电位的最小化 |
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钝化刻蚀过程中工艺组件的配置和刻蚀速率均匀性对充电电位有很大影响，该电位是因硅环位置不对引起晶圆接地不好产生的，改善刻蚀速率不均匀性可减少异常电荷累积。 |
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C4NP无铅焊料凸点与三维微型凸点技术 |
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随着半导体工业不断向300毫米晶圆工艺和无铅倒装芯片互连工艺的方向转移，C4NP已逐步成为焊料凸点工艺的一项可行性替代技术。其可制造能力与性能完全可满足C4互连的要求。 |
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专题报道 |
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显示市场令人眼花缭乱 |
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从LCD市场增长到面板尺寸增大是否已接近尾声，从手机触摸屏市场到液晶电视的增长潜力，从制造商的资本支出再到高端市场应用……所有这些正在引起业内人士的高度关注。 |
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