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编者寄语 |
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中国需要怎样的R&D |
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| 好的R&D不仅需要资金投入和人才引进，还要有好的制度和体系。中国式的R&D应摆脱单纯的引进和模仿，多一些主观能动性。
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IC人生 |
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从DiodeTester到ATE |
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1960年，Alex d'Arbeloff与合作伙伴共同成立了Teradyne公司。经历了60年代几乎每年翻倍的高速成长，体验了70年代的经济萧条与半导体的产业周期，一路走来，Alex有太多的感慨…… |
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封面文章 |
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CIM:先进工厂管理的中枢神经 |
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如果使用CIM仅仅关注于价格的下降, 那么从人力成本的角度来说将是不降反升。CIM给工厂带来的本质改变应该是品质。CIM给工厂带来的本质改变应该是品质的提升、良率的改善以及产能的增加。 |
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技术创新和洞察 |
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高精度电容集成的挑战 |
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无源元件的片上集成对无线器件的的系统级集成至关重要，本文讨论了制作具有低Vcc和高匹配性的高精度MIM电容，并在亚0.35μm金属化规则的0.18μm混合信号工艺中集成的稳定可靠的方法。 |
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射频封装系统 |
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RF系统级封装技术为更小外形因数的RF产品开发铺平了道路，可以对各种不同技术的不同电、热和机械性能要求进行权衡，最终获得最佳的性能。 |
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专题报道 |
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印刷电子技术 |
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低功能廉价的印刷电路正在开创一个全新的产业，它将具有价值数十亿美元的潜在利润，其应用包括RFID、显示器底板、化学和生物传感器等。早在2000年，美国国家标准与科技研究院(NIST)就已对印刷电子技术进行研发性投资， 以此来建立美国在新兴的印刷电子器件领域的主导地位。 |
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有机RFID标签的突破 |
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有机RFID的最新技术突破实现了无源HF（13.56MHz）感应耦合64bit有机RFID标签，使有机RFID标签替代条形码的梦想大大前进了一步。 |
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从半导体到光伏产业 |
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对于光伏产业来说，机遇与挑战是并存的。一旦我们正确分析了它的发展规律，吸收了半导体产业发展中的一些经验之后，光伏产业的发展之路将充满阳光。 |
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• 2008年7月9—11日2008第五届中国（上海）国际手机产业展览会暨研讨会 |
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