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半导体制造
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《半导体制造》2008年11月刊 下载 (PDF 13.8 MB)
编者寄语  
· 寒冬终将结束 春天不再遥远
只要在半导体产业干上几年,肯定能亲身感受一两次产业起伏,产业的起伏对于半导体业司空见惯。然而,当产业暂时处于低迷期时,企业应如何应对?
IC人生
成功转型
虽然是技术出身,但Ed Segal清楚研究不是自己的特长,反而对营销抱有极大兴趣。在随后的职业生涯中,他一步步向自己的理想迈进,成功实现了转型。
封面文章
应用散射技术测试复杂Spacer结构
预测分析方法与散射技术结合使用后,可为复杂的NFET和PFET spacer结构建模。栅极电阻、晶体管电流的电性测量与散射测量相关联,由此可预测电性测量,并具备3σ置信范围。
技术创新和洞察
双束FIB分析Cu CMP短路缺陷
采用在线FIB截面测试技术分析Cu-CMP短路缺陷成因机理,为良率工程师提供了周期短又精确有效的在线缺陷分析技术。
HDP工艺对器件性能的影响
HDP填充浅沟槽隔离的应力对器件性能具有一定的影响。该影响取决于晶体管的几何形状,有源区越窄,浅沟槽隔离中的应变和器件性能间的相关性就越强。
45nm节点自对准硅化工艺后清洗的挑战
自对准硅化工艺后的清洗面临很多新的挑战,研究了Ni、TiN、NiPt等的湿法刻蚀工艺结果对45纳米及更小技术节点的意义。
等离子刻蚀的新挑战和发展趋势
硬化剂及催化剂含量对环氧树脂硬化行为的影响
不同含量的硬化剂及催化剂对于环氧树脂的硬化行为有很大影的影响,适当的配比有助于其作为封装材料发挥最好的作用。
扫描光刻机套准精度的改进方法研究
干法刻蚀反应腔部件表面涂层研究
 
新闻与观点
恐慌心理笼罩下的全球半导体业
全球金融风暴对于PC和手机固然有影响,但半导体业尚未进入负增长年代。
光伏产业颠簸中前行 薄膜产品将占半壁天下
中微三期融资获5800万美元
霍尼韦尔亚太技术中心扩建工程竣工
加强制造能力欧洲迫在眉睫
金秋代工遭遇寒流技术创新热情依旧
谁在关心半导体制造技术的进步?
3D TSV前景光明
SEMI China在张江举行乔迁典礼
 
市场观察  
产业低迷期的亮点
总裁访谈  
让测量技术优先发展
专题报道
当MEMS遇到手机
硅太阳电池开发路线图
太阳电池是充满希望而又快速增长的市场。为使其成为工业上切实可行的选择,降低成本是关键。IMEC概述了太阳电池未来的发展,确定了其开发路线图。
 
半导体ABC
半导体工艺基础
 
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2008年9月9日-11日 SEMICON Taiwan 2008
 
2008年9月9日-12日 ITEXPO West 2008
 
2008年10月2-6日 日本高新科技展览会
 
2008年10月7日-9日
SEMICON Europa 2008
 
 
 
2008年10月23-25日
墨西哥国际电子博览会
 
 

 
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