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SEMICON China 2020观众预注册已正式启动 | |||
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SEMICON China 2020市场推广机会 | |||
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SEMI中国总裁居龙：壮志豪情启芯梦，携手连心破浪行 | |||
| 11月28日，2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦创国际会展中心隆重举行。SEMI全球副总裁，中国区总裁居龙先生受邀出席此次大会高峰论坛，并发表了题为《国际新形势，产业新挑战新机遇》的主旨演讲。此次出席高峰论坛的嘉宾还有国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，中科院微电子所所长、国家02专项专家组组长叶甜春。 | ||||
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SEMI中国日本东北考察团：中日半导体产业深度合作是大势所趋 | |||
| 10月21日-25日，SEMI中国企业代表团在日本东北地区的岩手县和宫城县进行了访问和交流，这二个地区也是当时日本311大地震影响最严重的二个地区，日本半导体厂商集中地。地震过去8年，岩手县、宫城县的部分内陆地区由于汽车和半导体产业的大型投资推动，发展势头强劲。 | ||||
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SEMI借助进博会向产业界展示独有的国际化平台资源 | |||
| 继去年在首届进博会组织多家知名国际半导体厂商组团搭建集成电路专区后，SEMI今年一如既往地参展进博会，实物展出了半导体工业基础的12寸硅片，同时，也展示了SEMI会员包括应用材料、泛林集团、TEL、科天等公司的产品及介绍，在现场分享最前沿的技术与产品解决方案，与众多产业界用户合作洽谈，进一步推进中外半导体产业的良性合作共赢。 | ||||
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12月3日 SEMI中国封测委员会第十六次会议 苏州 |
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12月4日 SEMI中国会员日 上海 |
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12月6日 SEMI China 2019年设备材料委员会会议下半年会议 上海 |
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12月10日 SEMI China Fab Acceleration Program（FAP） 上海 |
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12月11日 SEMI中国中日企业对接会 日本东京 |
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SEMI新会员 | ||||||||||||
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SEMI会员动态 | ||||||||||||
| 争创芯测先锋 上海精测半导体创芯园开建 | |||||||||||||
| 上月，上海精测半导体创芯园举行了隆重的开工仪式，上海市领导到场祝贺，上海市经信委副主任付新华、上海青浦区副区长倪向军，以及精测电子董事长彭骞现场致辞：期许精测，创国产一流高端芯测设备供应商！ | |||||||||||||
| 浅析塑料激光焊接设备在车灯领域的应用 | |||||||||||||
| 由于塑料的不同性能，我们在生活中随处可见塑料制品的影子，在汽车领域中，塑料在汽车车灯应用也很广泛。近年来随着科技的发展及市场经济的快速增长，其制造工艺也不断的升级转型，以激光技术为代表的先进制造工艺也在推动的汽车制造业的发展，因其独特的优势，其在车灯领域的应用也在快速发展。 | |||||||||||||
| 扩产竞赛成定局，LED芯片产业2019年会怎样 | |||||||||||||
| 产能的扩张会带来潜在产量的增长，产量的增长需要对应的需求增长来消化，如果需求一旦跟不上产量扩张的幅度，供给则会出现阶段性过剩，供给过剩又容易引发价格战，价格战又会影响企业的毛利，并最终破坏企业的盈利能力。也因此供给和需求的边际变化是研究行业趋势和判断企业盈利能力重要指标性变量。 | |||||||||||||
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业界唯一的全球OSAT制造站点数据库报告包括覆盖到测试的360条产线 |
| SEMI和TechSearch International今天宣布了新版本的Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database，这是市场上唯一的OSAT供应商数据库。该报告是设备封装相关人员的重要工具，它为半导体行业提供封装测试产线的追踪数据。 | |
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硅片出货量连续四个季度下降 |
| 根据SEMI报告，2019年第三季度全球硅片面积出货量总计29.32亿平方英寸，比第二季度的29.83亿平方英寸下降了1.7％，比2018年同期下降9.9％，这标志着连续第四个季度的下降。 | |
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SEMI报告：全球MEMS和传感器FAB产能到2023年将增长25％ |
| SEMI发布的最新报告MEMS & Sensors Fab Report to 2023指出，受到通信、运输、医疗、移动、工业和其他物联网（IoT）应用需求的驱动，2018年到2023年，全球MEMS和传感器Fab产能预计将增长25％，达到每月470万个晶圆。 | |
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SEMI报告：2019年晶圆总出货量将下降6％，2020年恢复增长，2022年将再创新高 |
| 根据SEMI年度半导体行业硅片出货量预测，预计2019年晶圆总出货量将比去年的历史高位下降6％，2020年将恢复增长，2022年将达到新高。 |
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SEMI China产业展望(Outlook 2020)征稿函 SEMI中国《半导体制造》杂志连续9年举办的“产业展望(Outlook)”诚邀您投稿！ 具体要求： 一、内容请围绕(但不限于此)： ——全球半导体供应链重构和调整与半导体产业可持续发展 ——摩尔定律脚步放缓给中国半导体产业带来的机会与挑战 ——在中国半导体产品替代战略加快中的国际化合作与分工 二、600汉字以内，并附发言人(C-Level以上)照片(至少300kb) 敬请把握与中国半导体精英年度交流良机！ 编辑部将从投稿中选取20家刊登发表，并在SEMICON China 2020现场派发 请于2020年元月31日前将文字及照片发至：[email protected] 感谢您的灼见！ SEMI China 《半导体制造》编辑部 |
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“功率及化合物半导体”专栏 功率及化合物半导体是新兴市场创新应用的基石，为响应产业需求，《半导体制造》整合SEMI中国旗下资源——“SEMI中国功率及化合物半导体委员会”、“功率及化合物半导体论坛”，正式推出“功率及化合物半导体”专栏，欢迎海内外技术专家积极撰稿参与其中，探讨行业的新增长动力、新材料、新技术趋势和挑战，与业界同仁共同拥抱功率及化合物半导体发展机遇。来稿请邮件至[email protected]。 |
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