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【APCSCRM 2019】第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议在北京隆重召开 | |
| 第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2019）于7月18日在北京隆重开幕。超过550名来自全球化合物半导体业界的专业人士，包括瑞士、美国、日本、意大利、德国、韩国、中国台湾等十余个国家或地区代表参加了会议。 | ||
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SEMI中国化合物半导体标准技术委员会正式成立 | |
| 在刚刚过去的SEMICON West 期间，来自华灿光电副总裁王江波代表SEMI中国化合物半导体标准技术委员会主席向SEMI 北美地区标准委员会申请成立中国区化合物半导体标准技术委员会。经北美地区标准委员会的讨论和投票，在场委员以90%的赞成票率同意SEMI中国化合物半导体标准技术委员会的申请。 | ||
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SEMI中国携手CASPA在硅谷畅谈如何突破AI瓶颈 | |
| 美国当地时间7月13日下午，SEMI中国携手CASPA（华美半导体协会）在硅谷举办了高峰论坛：突破AI瓶颈——内存墙。此次论坛也是CASPA 2019 Summer Symposium的中国专场。200多名硅谷精英和产业高管出席了此次会议。 | ||
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中美半导体产业精英相聚旧金山 | |
| 由SEMI China组织的China Night（中国之夜）大型晚宴，每年定期在SEMICON West期间举行，是中国和全球半导体行业领袖分享产业观点、结交商业伙伴的高端聚会。 | ||
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SEMI China Fab Acceleration Program会议聚焦EHS和Facility | |
| 6月18日，SEMI China Fab Acceleration Program会议在上海国际会议中心圆满举行。包括TSMC、SMIC、士兰微、华润微电子、长鑫存储、晶合集成、华虹宏力、华力微电子、上海先进/积塔、Intel（大连）等在内的10多家Fab厂以及TEL、颇尔（中国）、生特瑞、格林曼环境、上海新昇半导体、正帆科技、十一科技等公司代表出席了此次会议。 | ||
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SEMI中国封测委员会第十五次例会探讨5G时代的封测布局 | |
| SEMI中国封测委员会第十五次会议于6月17日在上海国际会议中心召开，封测企业领导、技术专家以及设计和终端应用企业代表共聚一堂，就IGBT、5G等新型应用和封装技术、国际经贸环境等话题展开了热烈的交流讨论。 | ||
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SEMI 中国设备材料委员会2019年上半年会议探讨产业发展趋势，促进交流合作 | |
| 6月12日，SEMI 中国设备材料委员会2019年上半年会议在合肥举行。此次活动由SEMI主办，合肥市高新区承办。来自SEMI中国设备材料委员会的成员企业，包括国内外顶尖设备材料厂商60多人齐聚合肥，共同就国内外半导体产业的发展和合作趋势展开热烈探讨。 | ||
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SEMI中国2019会员日共话半导体产业趋势，促进产业链上下游交流互动 | |
| SEMI中国2019会员日于6月3日至4日在沈阳市成功举办，此次活动由SEMI中国与沈阳市科学技术局共同主办，由集成电路零部件产业技术创新联盟、沈阳IC装备产业技术创新战略联盟共同承办。活动现场聚集了超过150名会员企业代表，大家齐聚一堂，围绕半导体产业投资与资本动态、半导体市场趋势分析和数据报告等主题，活动充分促进了半导体产业链上下游的交流互动。 | ||
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9月26日 SEMI中国HB-LED标准技术委员会2019秋季会议 福建安溪 |
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9月26日 SEMI中国化合物半导体标准技术委员会2019秋季会议 福建安溪 |
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9月27日 化合物半导体创新应用及关键技术论坛 福建安溪 |
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10月21-25日 2019SEMI中国访日代表团 日本 |
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10月23-25日 FLEX China 2019全国柔性印刷电子研讨会 苏州 |
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SEMI新会员 | |
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SEMI会员动态 | |
| 京东方将为华为Mate 30供应OLED屏幕，并为此和Interflex展开合作 | ||
| 继确认搭载台积电7nmEUV工艺的麒麟985处理器之后，华为Mate 30屏幕也基本确定——将采用京东方OLED屏幕。相关消息称，华为Mate 30 Pro版的屏幕将有6．71英寸大。 | ||
| 我省首根完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒拉制成功 | ||
| 7月2日上午，金瑞泓微电子（衢州）有限公司的单晶生产车间里响起一片掌声，我省首根完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒拉制成功。 | ||
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2019年第二季度硅片出货量比第一季度下降2.2个百分点 |
| 根据SEMI SMG季度分析数据，2019年第二季度全球硅晶片面积出货总量为29.83亿平方英寸，比今年第一季度出货量的30.51亿平方英寸下降2.2％，比2018年同期低5.6％。 | |
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全球FAB设备支出2020年开始以20％的速度增长 |
| 美国加州时间2019年6月11日 - 根据国际半导体产业协会SEMI发布的2019年第二季度世界晶圆厂预测更新，全球晶圆厂设备支出在2019年下降19％至484亿美元后，将在2020年反弹，增长20％至584亿美元。 |
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“功率及化合物半导体”专栏 功率及化合物半导体是新兴市场创新应用的基石，为响应产业需求，《半导体制造》整合SEMI中国旗下资源——“SEMI中国功率及化合物半导体委员会”、“功率及化合物半导体论坛”，正式推出“功率及化合物半导体”专栏，欢迎海内外技术专家积极撰稿参与其中，探讨行业的新增长动力、新材料、新技术趋势和挑战，与业界同仁共同拥抱功率及化合物半导体发展机遇。来稿请邮件至[email protected]。 |
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