如果页面不能正常显示,请点击此处
head

【APCSCRM 2019】第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议在北京隆重召开
  第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2019)于7月18日在北京隆重开幕。超过550名来自全球化合物半导体业界的专业人士,包括瑞士、美国、日本、意大利、德国、韩国、中国台湾等十余个国家或地区代表参加了会议。
SEMI中国化合物半导体标准技术委员会正式成立
  在刚刚过去的SEMICON West 期间,来自华灿光电副总裁王江波代表SEMI中国化合物半导体标准技术委员会主席向SEMI 北美地区标准委员会申请成立中国区化合物半导体标准技术委员会。经北美地区标准委员会的讨论和投票,在场委员以90%的赞成票率同意SEMI中国化合物半导体标准技术委员会的申请。
SEMI中国携手CASPA在硅谷畅谈如何突破AI瓶颈
  美国当地时间7月13日下午,SEMI中国携手CASPA(华美半导体协会)在硅谷举办了高峰论坛:突破AI瓶颈——内存墙。此次论坛也是CASPA 2019 Summer Symposium的中国专场。200多名硅谷精英和产业高管出席了此次会议。
中美半导体产业精英相聚旧金山
  由SEMI China组织的China Night(中国之夜)大型晚宴,每年定期在SEMICON West期间举行,是中国和全球半导体行业领袖分享产业观点、结交商业伙伴的高端聚会。
SEMI China Fab Acceleration Program会议聚焦EHS和Facility
  6月18日,SEMI China Fab Acceleration Program会议在上海国际会议中心圆满举行。包括TSMC、SMIC、士兰微、华润微电子、长鑫存储、晶合集成、华虹宏力、华力微电子、上海先进/积塔、Intel(大连)等在内的10多家Fab厂以及TEL、颇尔(中国)、生特瑞、格林曼环境、上海新昇半导体、正帆科技、十一科技等公司代表出席了此次会议。
SEMI中国封测委员会第十五次例会探讨5G时代的封测布局
  SEMI中国封测委员会第十五次会议于6月17日在上海国际会议中心召开,封测企业领导、技术专家以及设计和终端应用企业代表共聚一堂,就IGBT、5G等新型应用和封装技术、国际经贸环境等话题展开了热烈的交流讨论。
SEMI 中国设备材料委员会2019年上半年会议探讨产业发展趋势,促进交流合作
  6月12日,SEMI 中国设备材料委员会2019年上半年会议在合肥举行。此次活动由SEMI主办,合肥市高新区承办。来自SEMI中国设备材料委员会的成员企业,包括国内外顶尖设备材料厂商60多人齐聚合肥,共同就国内外半导体产业的发展和合作趋势展开热烈探讨。
SEMI中国2019会员日共话半导体产业趋势,促进产业链上下游交流互动
  SEMI中国2019会员日于6月3日至4日在沈阳市成功举办,此次活动由SEMI中国与沈阳市科学技术局共同主办,由集成电路零部件产业技术创新联盟、沈阳IC装备产业技术创新战略联盟共同承办。活动现场聚集了超过150名会员企业代表,大家齐聚一堂,围绕半导体产业投资与资本动态、半导体市场趋势分析和数据报告等主题,活动充分促进了半导体产业链上下游的交流互动。


9月26日  SEMI中国HB-LED标准技术委员会2019秋季会议  福建安溪
9月26日  SEMI中国化合物半导体标准技术委员会2019秋季会议  福建安溪
9月27日  化合物半导体创新应用及关键技术论坛  福建安溪
10月21-25日  2019SEMI中国访日代表团  日本
10月23-25日  FLEX China 2019全国柔性印刷电子研讨会  苏州



SEMI新会员
 
普芮斯电子科技(苏州)有限公司 史密斯英特康
奥徒(上海)激光技术有限公司 布劳恩惰性气体系统(上海)有限公司
霍廷格电子 (上海) 有限公司 江苏亨通智能科技有限公司
上海思恩装备科技有限公司 浙江芯晖装备技术有限公司
甬矽电子 (宁波) 股份有限公司 深圳市百世达半导体设备有限公司
杭州柏洛成半导体科技有限公司 武汉精鸿电子技术有限公司
晃谊洁净工程(上海)有限公司 恩纳基智能科技无锡有限公司
南京晶能半导体科技有限公司 江苏亚电科技有限公司
嘉兴科民电子设备技术有限公司 合肥智杰精密设备有限公司
湖州贝德流体设备有限公司 苏州市弘毅达电子有限公司
中国船舶重工集团公司第七一八研究所  
   
SEMI会员动态
  京东方将为华为Mate 30供应OLED屏幕,并为此和Interflex展开合作
  继确认搭载台积电7nmEUV工艺的麒麟985处理器之后,华为Mate 30屏幕也基本确定——将采用京东方OLED屏幕。相关消息称,华为Mate 30 Pro版的屏幕将有6.71英寸大。
  我省首根完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒拉制成功
  7月2日上午,金瑞泓微电子(衢州)有限公司的单晶生产车间里响起一片掌声,我省首根完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒拉制成功。



2019年第二季度硅片出货量比第一季度下降2.2个百分点
  根据SEMI SMG季度分析数据,2019年第二季度全球硅晶片面积出货总量为29.83亿平方英寸,比今年第一季度出货量的30.51亿平方英寸下降2.2%,比2018年同期低5.6%。
全球FAB设备支出2020年开始以20%的速度增长
  美国加州时间2019年6月11日 - 根据国际半导体产业协会SEMI发布的2019年第二季度世界晶圆厂预测更新,全球晶圆厂设备支出在2019年下降19%至484亿美元后,将在2020年反弹,增长20%至584亿美元。



  “功率及化合物半导体”专栏
功率及化合物半导体是新兴市场创新应用的基石,为响应产业需求,《半导体制造》整合SEMI中国旗下资源——“SEMI中国功率及化合物半导体委员会”、“功率及化合物半导体论坛”,正式推出“功率及化合物半导体”专栏,欢迎海内外技术专家积极撰稿参与其中,探讨行业的新增长动力、新材料、新技术趋势和挑战,与业界同仁共同拥抱功率及化合物半导体发展机遇。来稿请邮件至editor@semichina.org
     
  扫描关注“SEMIChina”,大半导体行业资讯一手掌握



SEMI中国会员享受的服务与权益
  加入SEMI标准委员会参与SEMI产业标准制定, 高性价比优惠方案参展SEMICON, 获取市场信息, 参加产业联谊活动等,详情点击
 
欲了解更多全年推广机会,请联系
Cherry Sun
Tel: +86.21.6027.8548
Email:hxsun@semi.org
 
欲了解更多关于SEMI会员信息,请联络SEMI 中国客户服务专员:
Ms. Louisa Li 李兰霞
Tel: 86.21.6027.8566
Email:lli@semi.org
   

其它增值服务, 即将推出, 敬请期待!


SEMI China
SEMI官方微信
邮箱:semichina@semi.org
电话:+86.21.6027.8500
传真:+86.21.6027.8522

北京三达
电话:+86.10.6871.5396
传真:+86.10.6848.9406
感谢收取我们的邮件,如果您不想再收到此类邮件.请点击此处
SEMI Global Headquarters
3081 Zanker Road ¦ San Jose ¦ CA 95134 USA
Tel: 1.408.943.6900 ¦ Fax: 1.408.428.9600

Website: www.semi.org
SEMI China
8th floor, 2nd Building, No. 1158, Zhang Dong Road Zhangjiang Hi-tech Park, Pudong, Shanghai
Website: china.semi.org.cn