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SEMICON China 2019观众预注册已正式启动 | |||
| 2019年2月22日前完成观众预登记，为您提前邮寄胸卡，优先入场，免您半小时现场排队等候！ | ||||
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“好莱坞大片”推动SEMI中国英才计划 | |||
| SEMI英才计划“好莱坞风格”预告片向公众进一步展示半导体产业形象，半导体行业先进技术和创新方面的令人惊叹之处，提升半导体产业的“可见度”和知名度，重新点燃大学生等年轻人才对半导体的兴趣。欢迎会员公司分享和推广此视频链接，共同推进半导体产业人才的发展。 | ||||
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SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha：AI是半导体产业的新动能 | |||
| “目前，半导体产业正处在一个激动人心的时刻，AI将半导体重新推到聚光灯下，是半导体行业发展的最大机遇，强力推动半导体产业持续增长”，这是SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在12月11日召开的首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会（IC China 2018）上以题为“The Rebirth of the Semiconductor Industry”开幕演讲中论断。 | ||||
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SEMI中国区总裁居龙：AI 驱动未来产业成长 中国半导体审慎应对全球变局新挑战 | |||
| 12月12日，SEMICON Japan 2018在东京盛大开幕，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在当天的SEMI市场论坛上指出，在当前全球变局下，中国半导体机遇和挑战并存，更要谨慎分析应对国际形势，坚持创新、携手并进，加强国际合作共赢，推动产业持续前行。 | ||||
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SEMI China中日企业交流会在日本东京圆满举办 | |||
| 12月12日，SEMIChina和SEMIJapan组织的中日企业交流会在SEMICONJapan开幕第一天圆满举办，来自中国深圳、北京、上海、合肥、江苏、沈阳、武汉等20多家企业代表和来自日本的20多家企业代表的进行了愉快和深入的交流。 | ||||
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日本“硅岛”探密 | |||
| 九州，日本第三大岛，拥有世界级尖端技术的索尼、东芝、日立、三菱、富士通、尼桑等IDM公司设有的半导体生产基地，及依附于大公司供应链的众多厂商。因此，九州有日本“硅岛”之称。 | ||||
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SEMI China设备材料委员会汇聚上海宝山交流合作思路 | |||
| SEMI China 2018年设备材料委员会下半年会议，12月18日下午在上海飞凯光电材料股份有限公司举行。SEMI China设备材料委员会成员、产业链相关企业代表以及宝山区政府领导欢聚宝山，共同就半导体产业的发展趋势、中美贸易摩擦等话题展开互动交流。 | ||||
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SEMI中国FAP首次会议在上海圆满举行 | |||
| 12月10日，SEMI China Fab Acceleration Program(FAP)首次会议在上海圆满举行。包括TSMC、SMIC、华虹宏力、华润上华、士兰微、积塔半导体、南京德科码、合肥晶合、长光圆辰在内的Fab厂以及施耐德、Lam Research、KLA Tencor、TEL、上阳软件等公司出席了此次会议。 | ||||
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SEMI中国封测委员会第十四次会议在苏州顺利召开 | |||
| 11月23日，由晶方科技承办的SEMI中国封测委员会第十四次会议在苏州顺利召开，日月光、安靠、长电、通富、华天、晶方、纳沛斯、华润安盛、美光、京元电子等封测大厂高管悉数出席，十多位来自IC设计、制造和设备材料产业的代表受邀参会。长电科技董事长、SEMI全球董事王新潮，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙和晶方半导体科技副总经理刘宏均致欢迎词。 | ||||
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SEMICON China and FPD China 2019同期论坛覆盖大半导体完整产业链，期待您亲身参与。 |
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CSTIC中国国际半导体技术大会 |
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Workforce Development 培训 先进存储技术: 3D NAND, DRAM and 3D X-Point |
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Workforce Development 培训 先进封装技术: 晶圆级封装、系统级封装与测试 |
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开幕主题演讲 |
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2019中国显示大会-新兴显示论坛 |
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存储器发展论坛 |
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MSIG人工智能与物联网论坛 |
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新技术发布会 |
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SIIP China：SEMI产业创新投资论坛2019 |
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先进制造论坛 |
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先进封装论坛-异构集成 |
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绿色厂务科技论坛 |
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智能制造论坛 |
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功率及化合物半导体国际论坛 |
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智能汽车论坛 |
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SEMI中国英才计划领袖峰会 |
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SEMI会员动态 | |
| 耐能与Cadence携手合作，将先进视觉应用带到新一代智能设备中 | ||
| 耐能与楷登电子（美国Cadence公司）共同宣布，双方合作整合耐能KDP 720 NPU处理器与Cadence Tensilica Vision P6 DSP处理器，针对智能安防与监控等高端应用，共同面向市场推广，以为新一代的智能设备提供更丰富的计算机视觉功能。 | ||
| Mentor与Teradyne携手推出ATE-Connect测试技术显著加快芯片调试和调通 | ||
| Mentor, a Siemens business 宣布在其 TessentTM SiliconInsightTM 产品中引入 ATE-ConnectTM 技术，用于 IC 调试和调通。ATE-Connect 技术创建了行业标准接口，以消除测试仪专用软件与可测试性设计 (DFT) 平台之间的通信障碍。这项新技术加速了 IJTAG 器件调试，加快了产品投入量产，缩短了5G无线通信，自动驾驶和人工智能产品上市时间。 | ||
| 应用材料公司成立新研发中心 帮助客户克服摩尔定律的挑战 | ||
| 应用材料公司近日宣布成立材料工程技术推动中心(Materials Engineering Technology Accelerator, META 中心)，这是公司研发能力的一次重大扩展。在传统摩尔定律挑战日益严峻的今天，该中心将继续为应用材料公司及其客户在驱动创新上提供新的方法。 | ||
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SEMI预测：2019年晶圆厂设备总支出将下降 |
| 根据SEMI发布的最新版“全球晶圆厂预测报告”，预计2019年晶圆厂设备总支出将下降8％，与先前预测的增长7％的大幅逆转，因为2018年晶圆厂投资增长从8月份的预测的14％下调至10％。 | |
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SEMI预测：全球半导体设备销售额2018年创纪录、2019年重整、2020年再创新高 |
| 2018年12月12日 – SEMI在SEMICON Japan 2018展览会上发布年终总设备预测报告，2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元，超过去年创下的566亿美元的历史新高。预计2019年设备市场将收缩4.0％，但2020年将增长20.7％，达到719亿美元，创历史新高。 | |
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预测2021年晶圆出货量将创下新高 |
| 2018年10月16日（美国加州时间），根据SEMI最近的半导体行业年度硅片出货量预测，2018年的晶圆出货量预计将超过2017年创下的历史最高市场高位，并将持续到2021年创下历史新高。对2018年至2021年期间硅单位需求的预测显示，2018年抛光和外延硅片出货总量为12445百万平方英寸; 2019年为13090百万平方英寸; 2020年为13440百万平方英寸，2021年为13778百万平方英寸。 | |
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SEMI发布业界首个功率和化合物Fab厂预测报告 |
| 全球半导体产业协会SEMI发布行业首个功率和化合物半导体Fab厂报告。这个新的报告（Power and Compound Fab Outlook）提供全面的前端半导体Fab厂信息，并预测2022年全球功率和化合物半导体的制造能力。 |
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“功率及化合物半导体”专栏 功率及化合物半导体是新兴市场创新应用的基石，为响应产业需求，《半导体制造》整合SEMI中国旗下资源——“SEMI中国功率及化合物半导体委员会”、“功率及化合物半导体论坛”，正式推出“功率及化合物半导体”专栏，欢迎海内外技术专家积极撰稿参与其中，探讨行业的新增长动力、新材料、新技术趋势和挑战，与业界同仁共同拥抱功率及化合物半导体发展机遇。来稿请邮件至[email protected]。 |
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SEMI中国会员享受的服务与权益 |
| 加入SEMI标准委员会参与SEMI产业标准制定, 高性价比优惠方案参展SEMICON, 获取市场信息, 参加产业联谊活动等，详情点击。 | |
| 欲了解更多全年推广机会，请联系 | |
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