在国家大力支持集成电路产业发展的大背景下，我国半导体多晶硅原料、大尺寸硅晶圆等半导体硅材料产品仍然较大程度得依赖进口。可喜的是，受政策鼓励与市场需求的双重驱动，国内半导体多晶硅原料开始实现突破，多家企业也正在中国积极布局半导体大硅片项目。为更好促进行业交流与沟通，中国电子信息产业发展研究院、国际半导体产业协会（SEMI）拟于2018年11月8日在重庆组织召开2018半导体硅材料论坛，邀请行业主管部门、行业组织、投资机构、半导体硅材料上下游企业代表和专家一起，从政策、投资、技术、产业等多个层面共同探讨半导体硅材料的国产化突破路径。
|
主题论坛 半导体硅材料主题论坛：半导体硅材料产业链国产化突破 11月8日 9:00-17:30 主持人：洛阳中硅高科技有限公司 严大洲 总工程师 |
||
| 时间 | 题目 | 演讲人 |
| 9:00-12:00 | 领导发言 | 工业和信息化部电子信息司 |
| 半导体硅材料技术发展现状与趋势 | 杨德仁 院士 浙江大学硅材料国家重点实验室 |
|
| 重点新材料首批次应用保险补偿机制试点解读 | 肖劲松 所长 赛迪智库原材料研究所 |
|
| 全球半导体硅料与硅片工业介绍 | 冯莉 产业研究与咨询总监 SEMI |
|
| 中国半导体硅材料产业现状与发展展望 | 石瑛 秘书长 中国半导体行业协会支撑分会 |
|
| 半导体硅材料的投资思路 | 盛世投资/华芯投资管理公司 | |
| 13:30-17:30 | 12英寸半导体硅晶圆发展路径探讨 | 上海新昇半导体科技有限公司/重庆超硅 |
| 8英寸半导体硅晶圆发展探讨 | 北京有研硅股/浙江金瑞泓 | |
| 半导体级单晶硅棒拉制工艺发展路径探讨 | 张雪囡 副总工程师 天津中环半导体股份有限公司 |
|
| 国产半导体级硅材料发展路径探讨 | 江苏鑫华半导体材料科技有限公司/陕西天宏 | |
| 国产半导体级硅材料发展路径探讨 | 青海黄河上游水电开发有限责任公司 | |
| 芯片制造对半导体级硅晶圆需求分析 | 重庆万国半导体科技有限公司/华润微电子 | |
| 18英寸半导体硅棒拉直技术探讨 | 辽宁天工半导体有限公司 | |
| 区熔硅单晶炉发展路径探讨 | 石刚 销售副总裁 浙江晶盛机电股份有限公司 |
|
| 单位名称 | |||
| 代表姓名1 | 职 务 | ||
| 手 机 | 邮 箱 | ||
| 电 话 | 传 真 | ||
| 代表姓名2 | 职 务 | ||
| 手 机 | 邮 箱 | ||
| 电 话 | 传 真 |
感谢接收此邮件。如您想退订请点击此处。
Click here to unsubscribe from this list only.
To unsubscribe from all SEMI email promotions, please email us at [email protected].
Copyright® 2018 SEMI. All rights reserved.
SEMI China is at 8th floor, 2nd Building, No. 1158, Zhang Dong Road, Shanghai, China, 201203
Tel: +86.21.6027.8500, Fax: +86.21.6027.8511, Web site: www.semichina.org