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2018国际新型显示与智慧互联大会暨第二届“金水湖”论坛
The 2nd Goldwater Lake Forum
 
当前,中国已行至4G收官之年,5G已蠢蠢欲动。截至2018年6月,5G标准规范已基本定型,5G试商用网络将在多个城市建成。可以预见,5G所带来的消费电子产业升级的市场机遇,将引发新一轮消费热潮,有望强劲拉动新型显示产品的需求。金山作为中国最早发展AMOLED新兴显示器件的地区,拥有较为完备的上下游产业链,随着和辉二期柔性AMOLED项目的建成投产,在半导体显示产业中的区域地位进一步凸显,成为新时代“上海制造”的代表。

2018年10月11~12日,SEMI中国联合上海市经信委、金山区政府、第一手机界研究院共同举办2018国际新型显示与智慧互联大会 暨 第二届“金水湖”论坛。论坛将邀请全球半导体显示,移动设备制造与智能汽车领域的产业领袖,齐聚金水湖,探讨新型显示产业在5G大潮中的机遇与挑战,为国内外的产业相关者搭建一个充分交流,广泛合作的国际化平台。
 
时间:2018年10月11日 - 10月12日
Date: October 11 - 12, 2018
地点:上海金山假日酒店二楼金山厅(金山区志伟路808号)
Address: Jinshan hall, 2nd Floor, Holiday Inn Shanghai Jinshan, No.808 Zhiwei Road
 
注册Registration:
 
        
 
本次会议免费,包含免费自助午餐
Free of charge, end till full.
 
论坛主题:5G时代显示产业新机遇
Topic: Opportunities of Display Industry in 5G Era
 
指导单位: 工信部电子信息司
Guide unit: Electronic Information Department of Ministry of industry and information technology
   
主办单位: 上海市经信委
  金山区政府
  国际半导体产业协会SEMI
  第一手机届研究院
Organizers: Shanghai Municipal Commission of Economy and Information Technology
  Shanghai Jinshan District Government
  SEMI China
  Mobile No.1 Research Institute
 
议程 / Agenda
 
10月11日 October 11
13:00 – 18:00 签到,领取会议资料
  Attendees registration, pick up conference materials
   
18:00 – 20:00 贵宾欢迎晚宴(仅限受邀)
  Welcome dinner for VIPs (Invited only)
   
10月12日 October 12
08:30 – 09:30 观众签到
  Attendees registration
   
09:30 – 09:35 司仪宣布启动会开始,介绍各位参会嘉宾
  Moderator announces opening and introduces attendees.
   
09:35 – 09:40 金山区政府领导致欢迎词
  Welcome speech by Jinshan District Government
   
09:40 – 09:55 工信部、上海市经信委、SEMI中国致辞
  Congratulations/Speech by Ministry of Industry and Information Technology, Shanghai municipal government, and SEMI China
   
09:55 – 10:10 介绍金山新兴显示及半导体产业发展态势与成果
  Introduction of Jinshan's display and semiconductor industry
   
10:10 – 10:30 签约及揭牌仪式
  Signing/Openning ceremony of key industry projects in Jinshan district
           
10:30 – 11:00 演讲一: 题目待定 和辉 副总裁
首席技术官
陈志宏 博士
  Speech 1: Topic TBD EDO VP, CTO Jr-Hong Chen Ph.D
           
11:00 – 11:30 演讲二: 题目待定 天马 副总裁 朱燕林(拟邀)
  Speech 2: Topic TBD TIANMA VP Zhu Yanlin (TBD)
           
11:30 – 12:00 演讲三: IBM智能制造实践与观察 IBM 大中华区工商企业
事业部总经理
陈怀宇
  Speech 3: IBM's Practice and Observation on Smart Manufacturing IBM GM of Enterprise Division in Greater China David Chen
           
12:00 – 12:30 演讲四: TDDI与OLED驱动IC CINNO 副总裁 杨文得
  Speech 4: TDDI and OLED Driver IC CINNO VP Sean Yang
           
12:30 – 13:30 自助式午餐 企业高层交流午宴(仅限邀请)      
  Buffet Lunch Executives lunch (Invited only)      
           
13:30 – 14:00 演讲五: 5G时代中国手机在全球的机遇 传音控股 董事长 竺兆江
  Speech 5: The Global Opportunities of Chinese Cellphones in 5G Era TECNO President Zhu Zhaojiang
           
14:00 – 14:30 演讲六: 中国手机品牌国际化趋势下OEM价值 华勤通讯 董事长 邱文生
  Speech 6: The OEM Value Under the Globalization of Chinese Cellphone Brands Huaqin President Qiu Wensheng
           
14:30 – 15:00 演讲七: 5G终端进程时间表 紫光展锐 CEO 曾学忠
  Speech 7: The Roadmap of 5G Terminals Spreadtrum CEO Zeng Xuezhong
           
15:30 – 16:00 茶歇        
  Tea Break        
           
16:00 – 16:30 演讲八: 车载显示 吉利汽车/上汽集团   (拟邀)
  Speech8: Vehicle Dispaly Geely/SAIC   (TBD)
           
16:30 – 17:00 演讲九: 5G终端跨界商机 龙旗 CEO 葛振纲
  Speech9: The Business opportunities among 5G Terminals Longheer CEO Ge Zhengang
           
17:00 – 17:30 演讲十: 待定 小米/歌尔   (拟邀)
  Speech10: TBD Xiaomi/Goertek   (TBD)
           
17:30– 20:00 答谢&交流晚宴
  Dinner
 
参会及赞助相关信息请联系
Contact Person: Mr. Will Li (李先生)
TEL: 86.21.60278525
Email: wli@semi.org
 

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