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SEMI组团参展中国国际进口博览会
  为了突显半导体产业的重要性和中国政府开放、合作的决心,应主办方国际进口博览局和上海市相关部门的邀请,SEMI和上海市集成电路行业协会合作推动国际半导体厂商组团参展,组织集成电路专区。
SEMI中国携手CASPA在硅谷畅谈IC创新布局
  美国当地时间7月15日下午,SEMI中国携手CASPA(华美半导体协会)在硅谷举办了 “SIIP China产业创新投资论坛:IC创新布局—从物联网、云到人工智能和ADAS”。此次论坛也是CASPA 2018 Summer Symposium的中国专场。200多名硅谷精英和产业高管出席了此次会议。
SEMI 中国之夜 — 跨界全球·心芯相联,中美半导体产业相聚旧金山
  SEMI China组织的China Night(中国之夜)大型晚宴于7月10日在美国旧金山如期隆重举行。China Night是中国和全球产业领袖的大聚会,每年定期在SEMICON West第一天举行。
Arm及三大EDA供应商加入SEMI大家庭
  SEMI日前宣布,已与ESDA (电子系统设计联盟)签署一项谅解备忘录,今年起将ESDA纳入SEMI战略合作伙伴队伍中。根据该备忘录,所有ESD联盟成员公司,包括全球领导者ARM、Cadence、Mentor(a Siemens business)和Synopsys公司将加入SEMI全球2000多家公司会员大家庭中,同时保留 ESD 联盟在SEMI组织中独特的自治社区。
贸易战让美国芯片制造商感到焦虑
  美国对数百亿美元进口中国商品加征关税,引发了美国半导体企业更深切的焦虑,它们担心与中国的紧密贸易联系被打断,而且华盛顿在试图保护美国科技产业的关键部分时瞄错了靶子。
SEMI China 2018年设备材料委员会上半年会议共同探讨中国半导体产业发展
  6月7日,SEMI China 2018年设备材料委员会上半年会议在北京举行。来自SEMI China设备材料委员会的成员企业齐聚北京,共同就国内外半导体产业的发展和合作趋势展开热烈探讨。
SEMI中国封测委员会第十三次例会在北京顺利举行
  SEMI中国封测委员会第十三次会议于6月6日在北京召开,与会代表来自IC设计、制造、封测以及投资公司。本次会议由北方华创承办。北方华创总裁兼首席执行官赵晋荣、江苏长电高级副总裁梁新夫博士、中芯北方总经理、中芯国际资深副总裁张昕和SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙分别致欢迎辞。
会员同行,相约北京-SEMI中国2018会员日促进会员企业深入交流互动
  SEMI中国2018会员日于6月6日在北京成功举办,有50多名会员企业成员参与了此次活动,大家共聚一堂,共同探讨全球及中国半导体产业发展的机遇。



9月25-28日 FLEX China 2018-in conjunction with ICFPE 2018 常州
10月22-26日 SEMI中国企业代表团访日之旅 日本九州
10月24日 SEMI中国HB-LED标准委员会2018年度秋季会议 江西南昌
11月5-10日 中国国际进口博览会(CIIE)SEMI国际集成电路展团 国家会展中心(上海)



SEMI新会员  
 
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上海瞻驰光电科技有限公司 无锡新辉龙科技有限公司
江门市蓬江区佑辉光电科技厂 广东钜宏科技股份有限公司
上海精典电子有限公司 北京天科合达半导体股份有限公司
晶测电子科技(上海)有限公司 广西桂芯半导体科技有限公司
北京悦芯科技有限公司 洛阳黎明大成氟化工有限公司
上海昌润极锐超硬材料有限公司 内蒙古欧晶科技股份有限公司
江苏南通二建集团有限公司 WESI Technology Limited
西格里特种石墨(上海)有限公司 深圳市深科达半导体科技有限公司
盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 中山市威德轻工机电制品有限公司
上海财盈电子有限公司 深圳市良机自动化设备有限公司
上海梦开贸易有限公司 江苏微导纳米装备科技有限公司
涌淳科技设备贸易(上海)有限公司 劳士领工程塑料(苏州)有限公司
江苏邑文微电子科技有限公司  
   
SEMI会员动态
  盛美TEBO无损伤单片清洗技术进入华力批量生产线
  日前, 盛美半导体设备有限公司宣布,通过TEBO兆声波清洗技术, 在上海华力微电子有限公司(华力)的批量生产线上的图形硅片上,实现了无损伤清洗。
  联发科技加入“5G 终端先行者计划” 揭晓首款 5G 基带芯片 Helio M70
  在 2018 MWC 上海全球终端峰会上,联发科技与中国移动签署“5G 终端先行者计划”合作备忘录,就联合研发 5G 终端产品、推进 5G 芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立,旨在推进 5G 终端产业成熟和发展,实现 2018 年 5G 规模试验、2019 年预商用、2020 年商用的目标。



SEMI年中预测:2018年全球半导体设备市场将达627亿美元——中国跃居第二
  SEMI(国际半导体产业协会)在年度SEMICON West展览会上发布年中预测,预测报告指出2018年半导体制造设备全球的销售额预计增加10.8%至627亿美元,超过去年创下的566亿美元的历史高位。预计设备市场2019年将会创下另一个纪录,预计增长7.7%至676亿美元。
SEMI报告:2018年第一季度全球半导体设备收入为170亿美元,创历史纪录
  据SEMI报告,2018年第一季度全球半导体制造设备收入为170亿美金,达到历史最高纪录。在3月份飙升59%,以78亿美元的月纪录高点结束了第一季度。



  “功率及化合物半导体”专栏
功率及化合物半导体是新兴市场创新应用的基石,为响应产业需求,《半导体制造》整合SEMI中国旗下资源——“SEMI中国功率及化合物半导体委员会”、“功率及化合物半导体论坛”,正式推出“功率及化合物半导体”专栏,欢迎海内外技术专家积极撰稿参与其中,探讨行业的新增长动力、新材料、新技术趋势和挑战,与业界同仁共同拥抱功率及化合物半导体发展机遇。来稿请邮件至editor@semichina.org
     
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