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全球历史最悠久的半导体产业盛会 SEMICON West 2018将于7月在美国旧金山举办。与此同期,SEMI中国将携手CASPA(华美半导体协会)于7月15日下午在硅谷举办 “SIIP China产业创新投资论坛:IC创新布局—从物联网、云到人工智能和ADAS”。

【SIIP China】是依托SEMI全球产业资源,汇聚全球产业资本和产业智慧而搭建的专业而权威的产业投融资交流平台。【SIIP China: SEMI产业创新投资论坛】是SIIP China旗下的品牌产业交流活动,于每年SEMICON同期举办。论坛云集业界大咖,把握政策动态,诊脉产业现状,搭建资金平台,预测资金流向,展望行业未来。

【CASPA】成立于1991年,是目前最大的中美半导体专业机构。本场论坛也将作为CASPA夏季研讨会的中国专场。CASPA春季专场吸引了400多位业界专业人士到会,规模盛大,一座难求。

2017年,半导体全球市场存储器供应紧张、行业竞争加剧。而随着摩尔定律逐渐逼近极限,云计算、大数据、物联网、人工智能等领域呈现一派风起云涌之势,各类新兴应用激励着全球半导体市场首次突破4000亿美元大关,实现了21%的跳跃性增长。预计2018年全球半导体市场将达到4400亿美元,仍会有8%左右的增长。作为全球最大集成电路消费市场的中国,2017年产业产值达到5300亿元,预计2018年将打破6300亿元,年增长率达到22%。同时产业结构进一步优化,设计业产值占比达到39%,制造业达到27%,封装测试也为34%,三大支柱产业发展日趋均衡。围绕资金、技术、产品、人才等全方位的强劲需求强力拉升着半导体制造业的蓬勃发展。

世界关注中国,集成电路产业聚焦中国。是日,硅谷精英和中国业界高管们将分享他们对于中国半导体产业投资、并购以及创新发展趋势方面的真知灼见。“SIIP China产业创新投资论坛:IC创新布局—从物联网、云到人工智能和ADAS”将带您参与到一个最有影响力的、聚焦中国的平台,全面覆盖市场、技术、创新、人才和资金。
 
时间:13:00-17:00,2018年7月15日
地点:Intel Altera-Auditorium, 101 Innovation Drive, San Jose, CA 95134
 
Agenda 会议日程
12:00 – 13:00 Registration 来宾登记
13:00 – 13:30 Welcome Remark 开幕致辞
  Brandon Wang, Chairman and President, CASPA
  Ajit Manocha, President & CEO, SEMI
  Keynote Speech 主题演讲
13:30 – 14:00 China's Role in the Evolving Global IC Industry
  Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
14:00 – 14:30 The Dramatic Impact of RISC-V on Speed of Innovation
  Naveed Sherwani, CEO, SiFive
14:30 – 15:00 The Essentials to Engineering a Good Negotiation
  Stuart Ching, former ARM SVP
15:00 – 15:30 Innovate and Win in China IC Industry
  Mark Ding, President, SITRI Group
15:30 - 16:00 Semiconductor Design in the Cloud
  Craig Johnson, VP, Cadence
16:10 – 17:00 Panel Discussion 主题论坛
Moderator主持人 Brandon Wang, Chairman and President, CASPA
Panelist嘉宾 Luke Tang, GM, Techcode US
  Jewel Li, Democratizing Autonomous Driving, COO, AutoX
  Chris Nicol, CTO, Wave Computing
  Naveed Sherwani, CEO, SiFive
  Craig Johnson, VP, Cadence
  Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
17:00 – 17:05 Closing Remark 闭幕致辞
  Brandon Wang, Chairman and President, CASPA
 
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