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SEMICON China, FPD China 2018展后报告 |
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本届展会共计吸引来自21个国家和地区的1,116家展商，来自58个国家和地区的91,252名专业观众(观众数量同比去年又增加了32.2%)，展位数达到3,628个，展览面积达74,000平方米！点击查看展后报告及感谢信。 |
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SEMI会员高管和华盛顿立法者在SEMI华盛顿年度论坛上直接沟通 |
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正如年度樱花盛会一样，国际贸易已成为SEMI会员最关心的问题，需要立即采取行动，因为在最近SEMI华盛顿年度论坛上，20位SEMI会员高管与立法者召开了多次会议。商界领袖关注的301关税，中国进口到美国产品的25％关税，可能导致企业经营成本大幅增加。 |
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ESD联盟加入SEMI成为战略合作伙伴 |
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SEMI日前宣布，已与ESDA (电子系统设计联盟)签署一项谅解备忘录，今年起将ESDA纳入SEMI战略合作伙伴队伍中。根据该备忘录，所有ESD联盟成员公司，包括全球领导者ARM、Cadence、Mentor（a Siemens business）和Synopsys公司将加入SEMI全球2000多家公司会员大家庭中，同时保留 ESD 联盟在SEMI组织中独特的自治社区。 |
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中国半导体晶圆技术论坛2018：解析化合物半导体晶圆材料机遇与挑战 |
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由SEMI中国主办、昂坤视觉承办的“中国半导体晶圆技术论坛2018”于4月19日在历史文化名城、半导体产业热土福建省泉州市举行。福建省泉州市人民政府市委常委、副市长杨晓山出席本次论坛并致辞，论坛由昂坤视觉总经理马铁中博士、兆驰半导体总裁武良文分别主持，来自中外产业界200多名嘉宾出席了本次会议。 |
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SEMI中国HB-LED标委会2018年度春季会议在泉州顺利召开 |
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SEMI中国HB-LED标准技术委员会2018年度春季会议于4月18日下午在泉州酒店顺利召开。本次会议由SEMI中国主办，昂坤科技承办，万机仪器赞助。会议由贵州皓天光电科技有限公司董事长、标委会联合主席季泳博士主持。来自皓天光电、奥瑞德光电、华灿光电、德豪润达光电、晶安光电、东晶博蓝特光电、中图半导体、中微半导体、兆驰半导体、昂坤科技、KLA-Tencor、丹东新东方晶体、天通控股、哈尔滨工业大学等30家企业及科研院所的60余位专家代表参加了会议。 |
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SEMI中国发布《中国半导体封装市场研究报告2017》最新版报告 |
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随着《推进纲要》的实施和推动，2017年中国集成电路产业已经达到816亿美元的规模，伴随着半导体产业结构的进一步优化，封装产业比重虽然被设计业超过，但依然维持着以较快的年均增长率， 13%的成长率贡献了280亿美元的销售额。截至2017年，全球封装材料市场为198亿美元几乎没有明显增长，但是中国封装市场以全球最高的复合增长率就占据了全球约23%的市场；另外，中国的封装设备市场也占全球封装设备市场的36.8%。
SEMI® 中国近期完成了关于针对中国半导体封装市场的深入研究报告，收集调查了超过130家中国封装厂以及分立器件公司的经营资料，并调查了主要多家封装材料和设备的供应商，以确保此份报告的准确性和前瞻性。
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下载报告样本，请点击此处。 |
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SEMI：2017年全球半导体材料销售金额469亿美元 |
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SEMI宣布，2017全球半导体材料市场增长9.6%，全球半导体销售额增长了21.6%，SEMI报告指出，2017年总的晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元。2016年，晶圆制造材料和封装材料市场的收入分别为247亿美元和182亿美元，同比增长12.7%和5.4%年。 |
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2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元，未来成长趋于稳定 |
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SEMI与TechSearch International联合发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。而智能手机和个人电脑增长放缓，半导体材料需求减少，但虚拟货币应用对覆晶(flip chip)封装的强劲需求为许多供应商带来大笔订单，未来成长幅度趋于稳定。 |
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SEMI公布2017年半导体光罩销售额为37亿美元 |
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SEMI4月9日公布，经过数年的持续增长，全球半导体光罩(photomask)市场在2017年飙升13％，创历史新高达37.5亿美元，预计2019年将超过40亿美元。根据SEMI报告，2018年和2019年光罩市场预计分别增长5％和4％。关键光罩市场驱动因素仍然是先进工艺节点（小于45纳米）和亚太地区半导体制造业的成长。 |
