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SEMICON China, FPD China 2018展后报告
  本届展会共计吸引来自21个国家和地区的1,116家展商,来自58个国家和地区的91,252名专业观众(观众数量同比去年又增加了32.2%),展位数达到3,628个,展览面积达74,000平方米!点击查看展后报告感谢信
SEMI会员高管和华盛顿立法者在SEMI华盛顿年度论坛上直接沟通
  正如年度樱花盛会一样,国际贸易已成为SEMI会员最关心的问题,需要立即采取行动,因为在最近SEMI华盛顿年度论坛上,20位SEMI会员高管与立法者召开了多次会议。商界领袖关注的301关税,中国进口到美国产品的25%关税,可能导致企业经营成本大幅增加。
ESD联盟加入SEMI成为战略合作伙伴
  SEMI日前宣布,已与ESDA (电子系统设计联盟)签署一项谅解备忘录,今年起将ESDA纳入SEMI战略合作伙伴队伍中。根据该备忘录,所有ESD联盟成员公司,包括全球领导者ARM、Cadence、Mentor(a Siemens business)和Synopsys公司将加入SEMI全球2000多家公司会员大家庭中,同时保留 ESD 联盟在SEMI组织中独特的自治社区。
中国半导体晶圆技术论坛2018:解析化合物半导体晶圆材料机遇与挑战
  由SEMI中国主办、昂坤视觉承办的“中国半导体晶圆技术论坛2018”于4月19日在历史文化名城、半导体产业热土福建省泉州市举行。福建省泉州市人民政府市委常委、副市长杨晓山出席本次论坛并致辞,论坛由昂坤视觉总经理马铁中博士、兆驰半导体总裁武良文分别主持,来自中外产业界200多名嘉宾出席了本次会议。
SEMI中国HB-LED标委会2018年度春季会议在泉州顺利召开
  SEMI中国HB-LED标准技术委员会2018年度春季会议于4月18日下午在泉州酒店顺利召开。本次会议由SEMI中国主办,昂坤科技承办,万机仪器赞助。会议由贵州皓天光电科技有限公司董事长、标委会联合主席季泳博士主持。来自皓天光电、奥瑞德光电、华灿光电、德豪润达光电、晶安光电、东晶博蓝特光电、中图半导体、中微半导体、兆驰半导体、昂坤科技、KLA-Tencor、丹东新东方晶体、天通控股、哈尔滨工业大学等30家企业及科研院所的60余位专家代表参加了会议。



5月16-18日 第六届中国OLED产业发展论坛 河北固安
5月26日 SEMI中国光伏标准技术委员会2018年度春季会议 上海
5月27日 PERC技术趋势专题研讨会 上海
6月06日 SEMI中国2018会员日 北京
6月06日 SEMI中国封测委员会会议 北京
6月07日 SEMI中国设备与材料委员会会议 北京



SEMI新会员  
 
强一半导体(苏州)有限公司 上海精珅新材料技术有限公司
大连凯特利催化工程技术有限公司 上海稷以科技有限公司
上海建锐机电科技有限公司 上海兴瑞国际贸易有限公司
北京亦庄国际投资发展有限公司 溫州永泰電器有限公司
沛亿科精密科技(苏州)有限公司 亚摩信息技术(上海)有限公司
洛阳高新四丰电子材料有限公司 苏州普锐晶科技有限公司
苏州悠远环境科技有限公司 浙江森田新材料有限公司
南京泰治自动化技术有限公司  
   
SEMI会员动态  
  华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗
  华虹半导体有限公司近日宣布,公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%,再创新高。更进一步来说,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。
  北方华创交付第100台氮化铝PVD设备
  2018年4月23日,北方华创微电子第100台AlN PVD设备顺利出货,发运客户生产线。交付仪式在亦庄经济技术开发区生产基地隆重举行,耿锦启副董事长、纪安宽副总裁、丁培军副总裁与AlN PVD设备项目组及生产团队共同见证了这一激动人心的瞬间。
  中微在南昌大规模制造MOCVD设备
  南昌将成为中微半导体设备(上海)有限公司(中微)具有自主知识产权MOCVD设备大规模制造基地。南昌市副市长杨文斌和中微董事长尹志尧4月22日分别代表南昌市政府和中微公司,在南昌签订了战略合作框架协议。



SEMI中国发布《中国半导体封装市场研究报告2017》最新版报告
  随着《推进纲要》的实施和推动,2017年中国集成电路产业已经达到816亿美元的规模,伴随着半导体产业结构的进一步优化,封装产业比重虽然被设计业超过,但依然维持着以较快的年均增长率, 13%的成长率贡献了280亿美元的销售额。截至2017年,全球封装材料市场为198亿美元几乎没有明显增长,但是中国封装市场以全球最高的复合增长率就占据了全球约23%的市场;另外,中国的封装设备市场也占全球封装设备市场的36.8%。 SEMI® 中国近期完成了关于针对中国半导体封装市场的深入研究报告,收集调查了超过130家中国封装厂以及分立器件公司的经营资料,并调查了主要多家封装材料和设备的供应商,以确保此份报告的准确性和前瞻性。
  下载报告样本,请点击此处
SEMI:2017年全球半导体材料销售金额469亿美元
  SEMI宣布,2017全球半导体材料市场增长9.6%,全球半导体销售额增长了21.6%,SEMI报告指出,2017年总的晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元。2016年,晶圆制造材料和封装材料市场的收入分别为247亿美元和182亿美元,同比增长12.7%和5.4%年。
2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元,未来成长趋于稳定
  SEMI与TechSearch International联合发表报告指出,2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。而智能手机和个人电脑增长放缓,半导体材料需求减少,但虚拟货币应用对覆晶(flip chip)封装的强劲需求为许多供应商带来大笔订单,未来成长幅度趋于稳定。
SEMI公布2017年半导体光罩销售额为37亿美元
  SEMI4月9日公布,经过数年的持续增长,全球半导体光罩(photomask)市场在2017年飙升13%,创历史新高达37.5亿美元,预计2019年将超过40亿美元。根据SEMI报告,2018年和2019年光罩市场预计分别增长5%和4%。关键光罩市场驱动因素仍然是先进工艺节点(小于45纳米)和亚太地区半导体制造业的成长。



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