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“SEMICON China 30周年”老照片有奖征集
  1988年SEMICON China正式进入中国。为了纪念SEMICON China 2018的30周岁生日,SEMI中国向大家征集30年来具有里程碑意义的中国半导体大事记照片,以及“我和SEMICON China”相关主题照片。一经采用,我们将支付相应稿酬。
SEMI中国区总裁居龙:中国大机遇引发全球半导体产业合作新动能
  慕尼黑当地时间11月17日,SEMI中国在SEMICON Europa同期成功举办了SIIP China欧洲论坛。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙出席会议并发表了“The Rise of China IC Industry - As A Global Ecosystem Partner”演讲,向欧洲产业界阐述中国半导体产业发展带来的机遇。
心芯相联对接产业合作 SEMI中国日本代表团赴日产业交流之旅
  从业务拓展、产业链开发、市场产品分析,到推动国际产业间的合作,SEMI中国致力于为国内外企业提供全方位的服务,并得到了业界的积极认可。10月16日,SEMI中国日本代表团再次踏上赴日产业交流之旅,这已经是连续第四年的中国设备和材料代表团赴日本考察。
“中国智造”带来功率半导体新动力 中国国际功率半导体论坛2017为产业把脉
  中国智造”时代正在一步步拉开帷幕,而在移动通讯、消费电子、新能源汽车、发电与配电等领域,功率半导体器件不可或缺,正发挥着越来越重要的作用。这将是未来功率半导体行业的新整张动力和发展机遇。
SEMI中国区总裁居龙在DIC2017上诠释“跨界全球•心芯相联•芯屏契合”
  2016年,中国新型显示产业链投资约3750亿,LCD、OLED产线投资金额、投资数量双创新高。2017年,我国的显示行业依旧发展迅猛,各项显示技术之间的竞争也越来越明显,对于整个产业界来说,这充满了挑战和机遇。面对新形式,显示产业更深入的融入半导体产业显得尤为重要。
SEMI中国光标委2017年度秋季会议在泰州姜堰顺利召开
  SEMI中国光伏标准技术委员会(以下简称“光标委”)2017年度秋季会议10月13日在泰州姜堰黄河大酒店顺利召开,由中来股份承办。会议由委员会联合主席张光春(阿特斯阳光电力集团首席运营官)先生主持,来自工信部电子工业标准化研究院、阿特斯、中来股份、天合光能、晶澳太阳能、英利集团、大连连城、腾晖光伏、中能硅业、北方华创、隆基股份、晶科能源、无锡尚德、汉能、洛阳中硅、48所、瑟米莱伯、暨南大学、TUV莱茵等40余家企业及科研院所的110余位委员及专家代表参加了会议。



SEMI中国封测委员会第十二次会议将于2017年12月7-8日在上海召开
SEMI China2017年设备材料委员会会议下半年会议将于2017年12月19日在上海召开
SEMI中国HB-LED标准技术委员会2017年度冬季会议将于2017年12月28日在上海召开
第二届硅谷北京国际物联网高峰论坛暨投融资大赛将于2018年1月13日在美国硅谷召开



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山洋电气(上海)贸易有限公司 厦门市产品质量监督检验院
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SEMI会员动态  
  无热灭菌 - 采用真空技术,无需经受高温即可进行等离子体灭菌
  借助低压等离子体,即使在低温条件下,也能有效地消除微生物。因此,在真空环境中进行等离子体灭菌是一种快速且材料环保的灭菌方法,可以替代诸如高温水蒸气灭菌等传统方法。
  Manz R&D 不简单,研发业界领先垂直显影线!
  作为重要的电子元件连接基础工件,PCB 几乎用于所有的电子产品上,被认为是"电子系统产品之母",它的技术变化及市场趋势成为众多业者关注重点。电子产品当前呈现两个明显的趋势,一是轻薄短小,二是高速高频,相应地带动下游PCB 向高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的方向发展,对高层板和HDI 的需求日益提升。



SEMI中国发布中国半导体产业链全析2017最新版报告
  SEMI中国发布《中国半导体产业链全析2017》最新版报告。本报告涵盖了全球半导体产业背景下中国集成电路产业的全面发展内容。报告共有70多张图表、数据表和行业地图,报告描述了中国沿海城市和较不发达的中西部地区的集成电路产业发展历史和最新进展。
报告全面系统的分析了中国集成电路产业,涵盖了中央和地方政府的政策、公有和私有的资金投资、从集成电路设计到制造及封测的全产业链、设备和材料的供应商、各产业的关键参与者、市场的供应需求情况以及对比国际同行中国本土企业的竞争力分析。

下载报告样本,请点击此处
 
2017年第三季度硅片出货量再创季度最高记录
  根据SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 对硅片行业的季度分析显示, 2017年第三季度硅晶圆总出货量为2997MSI(百万平方英寸),比上个季度的2978 MSI增长了0.7%,比2016年第三季度的出货量高出9.8%,再创季度新高。
SEMI:2017、2018 与 2019 年全球晶圆出货量将持续上扬
  SEMI(国际半导体产业协会)近日公布年度硅晶圆出货预测报告,预测显示,2017 年抛光硅晶圆(polished silicon wafer)与外延硅晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到 11,448 百万平方英寸(million square inches,MSI),2018年为 11,814 百万平方英寸,而 2019 年则为 12,235 百万平方英寸。今年整体晶圆出货量可望超越 2016年创下的历史新高纪录,2018 年及 2019年预计也将持续创新高。



 
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