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| SEMI China2017年设备材料委员会会议下半年会议 |
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| 时间：2017年12月19日 |
| 地点：上海浦东 |
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| 主办单位：SEMI（国际半导体产业协会） |
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| Agenda |
| 09:00-09:30 Registration/Check-in，Group photo （注册登记，合影） |
| 09:30-09:35 Host Greetings （东道主欢迎词） |
| 09:35-10:15 Opening Remarks, Lung Chu,（开幕词,SEMI中国区总裁，居龙） |
| 10:15-10:40 Foundry opening, TBD（晶圆代工厂主题,TBD） |
| 10:40-10:55 Tea Break(茶歇) |
| 10:55-11:20 Host TBD |
| 11:20-11:45 材料公司 TBD |
| 11:45-12:15 Committee regulations discussion(委员会新委员申请公司介绍及投票表决加入EMC事宜) |
| 12:15-13:00 Team Lunch（集体午餐） |
| 13:00-15:30 Visiting （工厂参观） |
| 15:30-16:00 Wrap-up and closure （活动结束） |
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