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SEMI将继续给予中国半导体产业最强有力支持
  日前,SEMI全球总裁及首席执行官Ajit Manocha 出席了“北京微电子国际研讨会”(BIMS 2017)并发表主题演讲。在分析了全球半导体产业的发展趋势后,Ajit表示,“集成电路产业将持续成长且充满活力,中国已成为全球半导体产业链发展最迅速的地区,SEMI将全力支持中国半导体产业的发展,并为行业健康发展发声。”
居龙:SEMI为中国半导体产业走国际化发展之路助力
  帮助中国成为全球半导体生态合作伙伴,是SEMI在中国的服务宗旨。日前,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙专程走访陕西光子集成电路先导技术研究院(先导院),与中科创星创始合伙人&先导院执行院长米磊博士进行了富有成果的会谈,并为先导院及所孵化的企业成员做了一场精彩的“全球半导体产业现状”的专家讲坛活动。
SEMI产业创新投资平台(SIIP)在京正式启动
  SEMI产业创新投资平台(SIIP CHINA)启动仪式,9月7日在2017北京微电子国际研讨会(BIMS)峰会开幕式上举行,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙宣布,SEMI产业创新投资平台(SIIP CHINA)和SEMI产业创新投资顾问委员会正式成立。
汇聚全球智造资源 SEMI中国智能制造委员会成立
  9月7日,SEMI中国智能制造委员会启动会议召开,宣布 SEMI中国智能制造委员会正式成立。
中国是全球半导体生态的合作伙伴
  为了鼓励中国企业参与国际半导体标准的制定,包括JEDEC主席、三星副总裁Mian Quddus 、JEDEC总裁John J. Kelly 及JEDEC主席代表、通富微电首席战略官Andrew Peng 在内的JEDEC代表团访华,并于日前在北京兆易创新举办合作技术论坛。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生受邀参会并做演讲。



2017国际新兴显示与智慧互联大会将于10月11-12日在上海金山召开
光伏双玻组件及封装材料研讨会将于10月12日在江苏泰州召开
SEMI中国光伏标准技术委员会2017年度秋季会议将于10月13日在江苏泰州召开
SEMI中国企业代表团日本之旅将于10月16日拉开帷幕
中国国际功率半导体论坛2017将于10月24日在南京召开
SEMI中国柔性电子技术委员会启动会议将于10月27日在苏州召开
SIIP China 产业创新与投资论坛(欧洲场)将于11月17日在德国慕尼黑召开



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上海新昇半导体科技有限公司 永星化工有限公司
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江苏神州半导体科技有限公司 深圳清溢光电股份有限公司
上海更日敦科技有限公司 浙江西亚特电子材料有限公司
麦斯克电子材料有限公司 和立气体(上海)有限公司
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苏州图森激光有限公司 昆山兴发承辉真空设备有限公司
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江苏联芯半导体科技有限公司 艾迪科(中国)投资有限公司
深圳市尚明精密模具有限公司 宇丰凯电子有限公司
蚌埠博蓝特半导体科技有限公司  
   
SEMI会员动态  
  全球最大的真空等离子喷涂(VPS)涂层系统与真空干燥技术
  目前,Medicoat公司已向美国一家研究所交付了世界上最大的真空等离子喷涂(VPS)涂层系统。真空等离子喷涂(VPS)是一种在真空中,表面可以涂上等离子增强的涂层过程。这个过程可以给表面某些特性,而载体材料却不会改变。
  EUV面临的问题和权衡
  新的光刻工具将在5nm制程需要,但薄膜,阻抗和正常运行时间仍然存在问题。
EUV光刻技术 - 即将在芯片上绘制微小特征的下一代技术 – 原来是预计在2012年左右投产。但是几年过去了,EUV已经遇到了一些延迟,将技术从一个节点推向下一个阶段。



8月半导体设备出货金额年增近30%
  国际半导体产业协会(SEMI)9月21日公布最新出货报告(Billing Report),今年8月北美半导体设备制造商出货金额为21.8亿美元,与7月的22.7亿美元相比下滑3.9%,与去年同期的17.1亿美元相比则增长27.7%。
SEMI报告:2017年第二季度全球半导体设备销售额再创新高,达141亿美元
  据SEMI报告,2017年第二季度全球半导体制造设备成交额达到141亿美元,再创历史新高。141亿美元的季度销售额,再创季度历史最高纪录,超过今年第一季度创纪录的水平。比2017年第一季度高出8%,比去年同期高出35%。韩国增长幅度很大,目前保持今年半导体设备最大市场,其次是台湾和中国。
上半年半导体设备同比增长50%
  根据SEMI日前公布的6月"设备市场数据认购"(EMDS)比林斯报告,北美半导体设备制造商2017年6月份全球销售额达29.9亿美元(三个月平均水平)。
中国半导体产业链全析2017
  本报告涵盖了全球半导体产业背景下中国集成电路产业的全面发展内容。报告共有70多张图表、数据表和行业地图,报告描述了中国沿海城市和较不发达的中西部地区的集成电路产业发展历史和最新进展。
报告全面系统的分析了中国集成电路产业,涵盖了中央和地方政府的政策、公有和私有的资金投资、从集成电路设计到制造封测的全产业链、设备和材料的供应商、各产业的关键参与者、市场的供应需求情况以及对比国际同行中国本土企业的竞争力分析。



 
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