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先进IC制造与技术专题论坛
强化中国半导体制造核心竞争力
 
时间: 9月8日(星期五)9:00-11:35
地点: 北京经济技术开发区丰大国际大酒店二层百合园
  (北京经济技术开发区荣华中路20号)
承办方:SEMI
 
议程
主持人:张文达,SEMI中国
9:00-9:05 开幕致辞
居龙,SEMI中国区总裁、SEMI全球副总裁
9:05-9:30 《先进逻辑半导体制造中的关键退火设备和制程》
Michael Yang,Mattson CTO
9:30-9:55 《应用于物联网芯片的低功耗工艺平台》
宁先捷,SMIC中芯国际副总裁
9:55-10:20 《智能制造给国产集成电路装备带来的发展机遇》
张国铭,北方华创高级副总裁、首席战略官
10:20-10:45 《SiP Platform for Innovative IoT Application 物联网系统级封装(SiP)创新开发平台》
James Lin,ASE日月光集团研发总监
10:45-11:10 《电子气体在IC制造中的应用及发展现状》
傅铸红,华特气体总经理
11:10-11:35 《半导体封装电磁干扰屏蔽技术路线图及材料解决方案》
张建东,汉高半导体材料技术服务经理
注:本议程为初步议程,最终安排以当天为准
 

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