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SEMI China2017年设备材料委员会会议上半年会议
时间:2017年6月2日
地点:上海微电子—张东路1525号
 
09:00-09:30 注册 All
09:30-09:35 欢迎致辞 / Greetings 上海微电子 陈勇辉
09:35-10:15 Opening Remarks, ITPC, SIIP, Israel delegation introduction SEMI中国 居龙
东电 陈捷
10:15-10:40 Foundry opening SMIC 中芯国际 季明华
10:40-10:55 Tea Break(茶歇)  
10:55-11:20 SMEE lithography scanner development status introduction 上海微电子 陈勇辉
11:20-11:45 半导体材料供应商服务化探讨 新阳半导体 王溯
11:45-12:15 Committee regulations discussion, Japan delegation
委员会制度以及中国赴日代表团讨论
 
12:15-13:00 Team Lunch - 大巴送至万和昊美酒店 all
13:00-15:30 SMEE Line Visiting all

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