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SEMI(国际半导体产业协会)报告中指出,2017年1月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均订单金额为18.6亿美元,较上个月的18.7亿美元略低0.5%,较2016年1月的12.2亿美元增长52.3%。
自2016年起,中国将有20个,甚至更多的新工厂项目正在筹备或动工,到2018年,晶圆厂设备的投资将激增至每年100亿美元或更多,并在接下来的两年内达到更高水平。因此,预计中国将成为2019年和2020年Fab设备的最大消费国。