| SEMI中国封测委员会第十次会议日程 | |
| SEMI China A/T Committee 10th Meeting Agenda | |
| 时间: | 2016年12月2日 |
| Time: | Dec 02, 2016 |
| 主办单位： | SEMI | 承办单位： | 日月光集团 |
| Organizer： | SEMI | Hoster： | ASE Group |
| 2016年12月2日 | 苏州 |
| Dec 02 2016 | Suzhou |
| 09:30-10:00 | 嘉宾登记 Sign-In |
| 10:00-10:20 | 委员会主席致辞，SEMI致辞，日月光致辞 Welcome speech by Committee Chairman, SEMI and ASE |
| 10:20-10:50 | 关灯生产 Lights OFF Manufacturing |
KL Bock,闪迪制造运营副总裁 KL Bock, VP of Manufacturing Operations, Sandisk |
| 10:50-11:50 | 对话：IC制造和设计的协同 Dialog: Design Manufacturing Synergy |
设计公司嘉宾和委员会委员 Guests and Committee Members |
| 11:50-12:00 | 2017年委员会工作意见咨询 Discussion: 2017 Committee Focus |
委员会委员 Members |
| 12:00-13:30 | 午餐 Lunch |
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| 13:30-14:00 | 2017年闪存市场大预测 2017 Flash Market Forecast |
杨文得，集邦咨询首席分析师 Yang Wen De, Chief Analyst, Trendforce |
| 14:00-14:30 | 日月光分享 ASE Sharing |
日月光集团 ASE Group |
| 14:30-15:30 | 启程前往日月新工厂 Transportation to ASEN |
全体与会嘉宾 Guests and Members |
| 15:30-16:00 | 日月新工厂参观 ASEN Factory Visit |
全体与会嘉宾 Guests and Members |
| 16:00 | 合影，会议结束 Photo Taking, End of the meeting |
全体与会嘉宾 Guests and Members |
SEMI中国封测委员会由来自半导体封装测试、设备材料、晶圆代工、IC设计及设计服务和EDA公司组成，江苏长电董事长王新潮和南通富士通总经理石磊担任委员会联合主席。该委员会旨在明确封装和测试市场需求和发展趋势；倡导技术标准与技术路线的探索与制定；促进整个半导体产业链上下游之间的交流与合作。
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