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SEMI中国封测委员会第十次会议日程
SEMI China A/T Committee 10th Meeting Agenda
时间: 2016年12月2日
Time: Dec 02, 2016
主办单位: SEMI 承办单位: 日月光集团
Organizer: SEMI Hoster: ASE Group
 
2016年12月2日 苏州
Dec 02 2016 Suzhou
 
09:30-10:00 嘉宾登记
Sign-In
10:00-10:20 委员会主席致辞,SEMI致辞,日月光致辞
Welcome speech by Committee Chairman, SEMI and ASE
10:20-10:50 关灯生产
Lights OFF Manufacturing
KL Bock,闪迪制造运营副总裁
KL Bock, VP of Manufacturing Operations, Sandisk
10:50-11:50 对话:IC制造和设计的协同
Dialog: Design Manufacturing Synergy
设计公司嘉宾和委员会委员
Guests and Committee Members
11:50-12:00 2017年委员会工作意见咨询
Discussion: 2017 Committee Focus
委员会委员
Members
12:00-13:30 午餐
Lunch
 
13:30-14:00 2017年闪存市场大预测
2017 Flash Market Forecast
杨文得,集邦咨询首席分析师
Yang Wen De, Chief Analyst, Trendforce
14:00-14:30 日月光分享
ASE Sharing
日月光集团
ASE Group
14:30-15:30 启程前往日月新工厂
Transportation to ASEN
全体与会嘉宾
Guests and Members
15:30-16:00 日月新工厂参观
ASEN Factory Visit
全体与会嘉宾
Guests and Members
16:00 合影,会议结束
Photo Taking, End of the meeting
全体与会嘉宾
Guests and Members

SEMI中国封测委员会由来自半导体封装测试、设备材料、晶圆代工、IC设计及设计服务和EDA公司组成,江苏长电董事长王新潮和南通富士通总经理石磊担任委员会联合主席。该委员会旨在明确封装和测试市场需求和发展趋势;倡导技术标准与技术路线的探索与制定;促进整个半导体产业链上下游之间的交流与合作。


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