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SEMI中国设备与材料委员会会议
 
时间: 12月9日 地点: 苏州
Time: Dec 09, 2016 Address: Suzhou
   
主办单位: SEMI 赞助商: 晶瑞化学,德龙激光
   
议程:      
Agenda:      
09:00-09:30 注册 全体与会嘉宾
09:30-09:35 赞助商晶瑞化学致辞 晶瑞化学执行董事    李勍
09:35-09:45 开幕词 SEMI全球副总裁,中国区总裁    居龙
09:45-10:20 半导体显示材料的发展与机遇 欣奕华副总经理    张弥
10:20-10:55 合作共赢,共筑半导体装备本地产业链 北方华创副总裁    王文凌
10:55-11:05 茶歇
11:05-11:30 电子化学品的现状及发展趋势 晶瑞化学总经理    吴天舒
11:30-11:55 神奇的激光-激光加工在半导体行业的应用     德龙激光    半导体事业部部长    袁功书
11:55-12:00 闭幕词 委员会主席
12:00-12:30 大巴交通:晶瑞至工业园区 德龙激光
12:30-14:00 集体午餐 德龙激光
14:15-16:15 工厂参观,德龙激光介绍讨论会 德龙激光    总经理赵裕兴
16:15-16:30 活动结束, 德龙激光大巴至苏州火车站 德龙激光
 

SEMI中国设备与材料委员会由全球领先半导体封装测试、设备材料、晶圆代工、IC 设计服务和EDA 公司,携手推动半导体产业链上下游交流与合作。

 

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