如果你不能正常浏览页面，请点击此处。   此次SEMI中国代表团赴日本参观与合作交流活动,由SEMI设备材料委员会主席, 东电电子(上海)总裁陈捷挂帅。代表团成员目前已经包括有新阳半导体，东电电子，七星华创，DISCO，沈阳芯源微电子，天津德高化成新材料，苏州德龙激光等14家企业的22位高管。日方公司包括了日立国際電気，芝浦，CKD，凸版印刷，DISCO, NIPPON VALQUA，Apprecia Technology等12家，另外此次会特别安排日本爱知县丰田市元町整车组装厂参观考察，学习丰田公司精益生产方式。访问公司分布于东京，名古屋，广岛一带，访问日期从10月17日至10月21日。   今年的SEMI中国代表团赴日本参观与合作交流，是延续2015年的中国代表团日本之旅，涵盖更广泛的设备和材料企业。中日半导体产业有很强的互补性，日本有强大的技术，80年代，日本曾占领全球50%以上的半导体集成电路市场，今天落到17%左右，但其技术能力还在，设备材料领域依旧占领着半壁江山；中国有全世界最广大的市场，有国家宏观政策的强力支持。中日之间的半导体产业合作有无限的机会！