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| SEMI中国设备与材料委员会9月25日将在浦东临港举行。届时，委员会核心委员/半导体设备和材料企业的老总们会聚集一堂，探讨技术与市场趋势，寻求合作与发展机会。 |
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| 我们特别邀请了张汝京博士参加本次会议，介绍”大硅片项目”的背景，进展和未来：为何选择临港？最新进展如何？未来发展规划？合作机会等？同时，作为“SEMI中国代表团访问俄罗斯”的继续拓展，我们也邀请了俄罗斯绿城开发区（Zelenograd Development Corporation）的领导，与大家分享俄罗斯的投资机会，寻找中国的合作伙伴。相信这种分享会对大家有益！期待您的参与!
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| 会议的主要议程包括 ( Key Agenda )： |
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SEMI中国设备与材料代表团10月日本行的具体介绍 |
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SEMI China Delegation to Japan Introduction in Details ( by SEMI ) |
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绿城开发区及俄罗斯半导体设备材料合作机会
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Zelenograd and Sino-Russian Collaboration ( by ZDC / SEMI )
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大硅片项目的背景，进展和未来
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300mm Wafer Project in Lingang, Pudong: Background, Progress and Future ( Dr. Richard Chang ) |
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临港开发区介绍/参观
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Lingang Hi-Tech Park Briefing and Visit ( by Lingang Authority Rep ) |
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委员会（材料）的工作设想/计划
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Committee Plan Proposal: Materials Industry and its Focuses ( by Jiangyan Sun, Sinyang / Dr. Lijun Yao, Konfoong Materials International )
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电子材料发展趋势
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Electronic Material Trend ( by Jeff Tsao, Dow Chemical )
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| 我们期待着业界朋友的参与，共同为中国半导体产业发展，特别是做大做强设备及材料产业而努力！ |
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| 报名请联系:李兰霞 ( Ms. Louisa Li, Email: [email protected] Tel: 6027 8566 Mobile: 136-3644-8570 ) |
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