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日月光投控:今年半导体测试业务仍可强劲成长
出自:中时电子报

封测龙头日月光投控董事长张虔生表示,原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情,使未来成长动能埋下极大隐忧。不过,集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能,其中系统级封装(SiP)及扇出型封装(Fan-out)成长表现备获看好。

张虔生在致股东报告书中表示,2019年是历经起伏震荡的一年,集团合并营收约新台币4132亿元,年增约11.3%,在景气波动剧烈下仍稳定成长。其中,半导体封测合并营收约新台币2416亿元,年增约12.8%,电子代工服务合并营收创新台币1658亿元新高,年增约9.2%。

展望今年,张虔生认为,景气自去年下半年起逐渐稳定翻转,正当各项数据都指向谷底反弹回升之际,原先预期乐观的2020年却又爆发新冠肺炎疫情,为未来成长动能埋下极大隐忧,今年全球经济成长率可能持续下修。

张虔生表示,集团向来以全球布局、寻找新商业模式、寻求与策略伙伴合作关系,来获取更多发展机会。面对当前新冠肺炎危机,集团务求能灵活移转产能来服务顾客,并力求产线顺畅与效能,不论任何横阻在前的挑战,相信对集团而言都是自我成长契机。

展望后市,张虔生认为,过去半导体产值成长主要依赖摩尔定律,由新系统驱动效益带动需求量。未来将迎接异质整合大循环的来临,则须透过泛摩尔定律延伸,将医学、运输等其他异质的领域结合,导入半导体可发挥杠杆作用的产业。

张虔生指出,运算系统预测将来商机综效爆发,来自于真正的异质整合,让目前尚未涉及半导体的其他领域开始使用半导体、加入半导体产业,才能有倍数成长能量。未来5G应用、物联网(IoT)、人工智能(AI)甚至智联网(AIoT),都是朝此方向发展。

张虔生指出,在可比较的拟制性基础下,集团去年测试业务营收达14亿美元,年增7%。而系统级封装(SiP)营收达25亿美元,年增13%,其中来自新专案营收达2.3亿美元。此外,扇出型封装(Fan-out)去年营收亦达5000万美元目标、年增达70%。

展望今年,张虔生预期集团测试业务仍可保持强劲成长动能,系统级封装成长将因5G相关产品应用而持续加速,扇出型封装则会持续成长、并延续至2021年。集团将持续且稳定增加资本支出并调整比重,着重在封装及电子代工服务研发与新产品导入(NPI)。 

 

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文章收入时间: 2020-05-26
 
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