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技术新突破,长电科技成功量产双面封装SiP产品
出自:长电科技

进入2020年,国内新基建浪潮来袭,众多芯片厂商大力推动5G芯片进入市场。芯片飞速发展的背后,封装技术也乘势进入快速发展阶段。长电科技敏锐感知市场需求和技术发展趋势,成功研发出更高密度的双面封装SiP工艺。

随着半导体技术的不断发展,为了满足越来越多的应用需求,电子封装体正朝着小型化、微型化发展,因此系统级封装技术(SiP)越来越受到重视。在5G通讯被快速推广的今天,SiP技术可节省开发时间和避免试错成本,因而被广泛地应用于移动终端设备中,具有很高的商业和技术价值。

随着5G时代的来临, Sub-6G和毫米波频段上的移动终端产品被广泛应用。如何满足5G毫米波的射频需求,并将更多元器件 “塞”进体积微小的射频前端模组是未来技术的关键点。

作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,长电科技选择直面挑战,攻克技术难题,成功于2020年4月通过全球行业领先客户的认证,实现双面封装SiP产品的量产。

在这项突破性技术工艺中,长电科技设计的双面封装SiP产品成功应用了双面高密度、高精度SMT工艺,将大量的主被动元器件贴装在基板两面,器件间的间距更是小到只有几十微米。 

其次,双面封装SiP产品应用C-mold工艺,实现了芯片底部空间的完整填充,并有效减少了封装后的残留应力, 保证了封装的可靠性。Grinding工艺的采用,使封装厚度有了较大范围的选择,同步实现精准控制产品的厚度公差。

此外,双面封装SiP产品应用Laser ablation工艺,去除多余塑封料,为后续锡球再成型工艺预留了空间,确保了更好的可焊性。

面对5G芯片需求爆发,先进晶圆制程价格高企,SiP封装技术使封装环节在半导体产业链的价值得到大幅提升。可以预见,双面封装SiP的应用将迎来繁盛期,长电科技实现技术突破,成功将双面SiP产品导入量产,及时为国内外客户提供更先进、更优质的技术服务。 

 

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文章收入时间: 2020-05-19
 
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