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顺德出台促集成电路产业发展新政,研发补助3年累计最高2000万元
出自:集微网

5月13日,《佛山市顺德区促进集成电路芯片产业发展实施办法》印发。

据悉,顺德将设立集成电路芯片产业发展专项资金,从项目引进扶持、做大做强扶持、公共服务创新平台扶持、人才引进和补助等方面着手,加快集成电路芯片的创新应用,壮大新一代电子信息产业规模。

在项目引进方面,在顺德新成立或从区外迁入的芯片企业、顺德芯片总部企业与区政府或区经促局签订了芯片项目投资协议,将获得研发、固定资产、租金、并购等补助。

其中,顺德芯片总部企业和新设立的芯片企业,自签订投资协议之日起三年内,当企业年研发投入不少于1000万元,并达到投资协议所约定的年度考核目标时,每年按其当年度研发投入的50%给予补助,每个企业3年累计补助不超过2000万元。

在支持本土芯片企业做大做强方面,对芯片相关业务年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的企业,分别给予200万元、800万元、1200万元的一次性奖励;鼓励企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金,单个项目最高奖补不超过400万元等。

顺德还鼓励企业应用顺德产芯片。应用企业当年采购顺德区内同一家芯片企业研发的集成电路芯片、芯片制造设备、芯片制造材料及提供的芯片封测累计不少于50万元时,给予应用企业当年购买金额的30%补助,每个应用企业每年补助不超过200万元。

在建设集成电路芯片公共服务创新平台方面,顺德对固定资产投资不少于500万元的创新平台,按项目实际完成的固定资产投资额的30%给予补助,单个创新平台固投补助不超过1000万元,并连续三年按其公共服务收入的30%给予平台运营单位事后补助,单个创新平台每年收入补助最高不超过300万元 

 

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文章收入时间: 2020-05-18
 
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