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SEMI中国封测委员会探讨异构集成和柔性封装
出自:SEMI中国

SEMI中国封测委员会第十六次会议于12月3日在苏州召开,封测企业领导、技术专家以及设计和终端应用企业代表共聚一堂,就异质整合路线图,柔性电子封装的挑战等话题展开了热烈的交流讨论。

长电科技高级副总裁梁新夫和SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙分别致欢迎辞。



梁新夫先生提到,非常感谢SEMI每年组织二次这样的活动,新老朋友共聚苏州。从大环境来看,去年这个时候,因为中美贸易关系等因素,整个半导体行业预测不乐观。到今年第二季度末和现在,半导体非常火,从某种意义上来讲,中美贸易关系对中国半导体产业产生了很大的促进作用,对整个中国半导体产业的发展是个千载难逢的机会。从技术方面来看,新的人工智能、大数据、5G等应用,对于半导体行业提出了新的需求推动和挑战。摩尔定律肯定会延续,先进的3D封装作为低成本高性能的解决方案,对于下一代新的半导体的方向起了非常重要的作用。


居龙先生分享了全球半导体及中国半导体产业形势,以及中美新变局下面临的新挑战,并指出未来的新机遇。居龙先生指出在5G、AI等核心技术与智能应用的驱动下,产业会继续成长,尽管也有很多不确定因素,但全球半导体的营收总额突破五千亿美元指日可待。2020年是SEMI成立50周年,作为实现中国半导体梦的最佳合作伙伴,SEMI中国将会帮助中国450多家会员企业融入半导体产业生态圈,共同成长。居龙先生强调,Politics Divide,Technology Unites,希望大家共同面对产业挑战,共同迎接产业的美好未来。



HIR委员会共同主席、3MTS董事长Bill Bottoms带来了《Technology Challenges for Assembly and Testing in the Post Moore’s Law Era》,Bill Bottoms介绍了产业里程碑的进展,从1947年晶体管问世、1958年第一块集成电路诞生、1963年第一块CMOS集成电路研发成功、1965年摩尔定律的提出、1998年FinFet技术到未来很多封装级别的3D系统集成。随着技术的不断发展,世界在发生重大的变化,后续的发展需要新的材料、设备、系统架构和创新解决方案,同时要综合考虑设计成本、上市时间和安全性。

异质集成的意义和目标是通过将单独制造的组件集成到更高级别的组件中,从而保持现在和未来电子系统所需的发展速度,从而提供更强的功能和操作特征。过去系统设计基于组件,然后将它们集成在一起,以实现满足市场需求的产品。开发的重点是内存和逻辑组件。随着CMOS制程微缩的优势渐退,开始向系统级的产品定义转移,封装技术能有助于性能表现。重点是只有在必要时,才可以使用定制零件将所需功能分解为已知组件。这种设计方法以及低成本仿真的日益普及,可以降低设计成本并加快上市时间。Bill Bottoms强调,实验必须从晶圆厂转移到计算机,以解决成本和上市时间问题。

Bill Bottoms总结到,当前迫切需要前瞻性的技术路线图尤其是封装和测试方面,来解决艰巨的挑战,实现未来的愿景,并在后摩尔定律时代持续发展下去。ITRS(国际半导体技术路线图)在2016年发布最终版并终止更新后,HIR (Heterogeneous Integration Roadmap)工作组成立并于2019年发布初版路线图,继续指导产业共同发展。欢迎中国业者加入HIR的工作组,参与2020版本制定工作中来。



国家“千人计划”特聘专家,苏州纳米所印刷电子技术研究中心主任崔铮教授给大家带来了题为“柔性电子封装的挑战”的演讲。崔教授介绍了印刷电子的混合印刷技术、纳米压印技术、柔性电子概念用在触摸屏嵌入式金属网格,取代电阻高柔性差的ITO,同时例举了可拉伸材料以及批量化产业化、智能地毯,触摸屏卷对卷方式量产等柔性电子产业化的例子。崔教授也介绍了一些目前的解决方案,如蛇形结构可以减缓拉伸时电阻变高的问题,柔性混合电子和封装密切相关,结合传统的IC之后,可以将柔性电子用起来,目前都是用凝胶的方式解决低温这个限制条件。

印刷电子技术是一种实现大面积柔性电子与光电产品的低成本绿色制造技术,正在成为电子制造的一个新业态。印刷电子技术与各类柔性基底材料(塑料、纸张、纺织面料等)相结合,为电子产品开辟了全新的应用领域。崔教授也提到,前不久在苏州举办的Flex China是SEMI旗下全球柔性电子系列会议之一,会议邀请国际国内知名专家介绍这一领域的最新发展,为国内从事柔性印刷电子研究与开发的专家学者与研究生提供一个交流与展示平台。

会议最后,与会人员参观了苏州纳米所,柔性印刷实验室。

每年二次的SEMI中国封测委员会会议是行业专家聚会,探讨产业技术发展的平台,接下来大家在2020年3月18-20日的SEMICON China 2020上再相聚!

 

 

 

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文章收入时间: 2019-12-03
 
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