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居龙:中美贸易摩擦浮现水面
出自:半导体行业观察

9月11日,第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京召开,SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙表示,从产业观点来看,美国和中国高度一致,贸易战的实质是科技战,中美关系40年,从破冰到合作到疏远再到今天的贸易摩擦,其实晚了大概20年。

从美国视角看贸易摩擦,美国贸易逆差一般来自对华贸易,并仍在迅速扩大,中国逐渐成为世界工厂,美国制造业开始空心化;从中国视角来看,中国半导体严重依赖进口,半导体芯片是最大进口产品并且贸易逆差巨大。世界价值链分工导致“出口在中国,附加值在欧美;顺差在中国,利益也在欧美。”

美国占世界GDP24%左右,中国占世界GDP15%左右。目前中国GDP的增速在6%左右,而美国增速在2%,如果这个态势延续下去,中美的距离将不断拉开。

中美贸易摩擦其实是大国博弈下的冲突,战略层面,中美已经没有实质性的利益共同点,美国在站路上希望遏制中国崛起;战术层面,美国以国家安全为由重启301调查,以缩减美国贸易赤字。美国担心中国取得现金技术赶上并压制美国的竞争优势,因此要打压遏制中国高科技,美方资料显示,在资讯IT和通信技术产业,无论是中间品还是资本品的出口,中国2004年前后就超过了美国。

中美贸易摩擦对半导体的影响,是危机也是转机。贸易摩擦使得企业经营压力增加,包括采购成本上升,客户订单流失;因政策的不确定性,使得海外市场开拓受阻;放缓了科技发展进程;再加上美国高度重视IP保护,双方国际合作首先,优质人才在美职业发展受压制,引发大量人才回流;这也倒逼企业减少对海外进口的依赖,重视投入自主亚研发,加速国产化进程。

居龙还表示,全球半导体2019年周期性衰退,到2020年开始复苏。贸易战科技战是全球新变局新常态,对于国产供应链来说,是危机到转机的变化。只要全球同芯,科技连“芯”,相信未来半导体将是“山重水复疑无路,柳暗花明又一村”的景象。 

 

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文章收入时间: 2019-09-12
 
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