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长电科技全新12英寸晶圆凸点产线在韩国先进FC封装工厂建成并投入大规模量产
出自:长电科技

韩国仁川, 近日江苏长电科技股份有限公司(简称JCET)全新的12英寸晶圆凸点产线在韩国最先进封装厂投入大规模量产,该产线设立于100级和1000级无尘车间内。目前,该产线已向JCET客户交付量产产品,并在未来几个季度内将会获得更多国际一流客户的量产认证。

该生产线现已成为JCET在韩国先进倒装芯片封装生产的重要组成部分,在该晶圆凸点产线上已通过认证的产品涵盖汽车,无线,计算以及其他应用。 这条产线目前提供无铅和铜柱凸点类型,凸点间距可低达90um,最低可达40um。

JCET首席执行官Heung Lee Choon博士表示:“我们很自豪能够为JCET集团的工厂提供额外的Bumping资源。” “作为一站式半导体封装测试服务的一部分,Bumping的需求继续呈指数级增长,这条新生产线使我们能够在两个区域制造中心(中国江阴和韩国仁川)提供这种增值服务。”Lee博士继续说道。

JCET在韩国的园区于2015年建立,距离仁川国际机场仅十分钟车程。 该园区的制造工厂可以为FC、POP、晶圆级和先进的系统级封装解决方案提供封装和测试的一条龙服务。 

 

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文章收入时间: 2019-08-02
 
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