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硅晶圆回收市场实现了第二年的强劲增长
出自:SEMI

美国加州时间2019年5月13日 - 国际半导体产业协会SEMI在其2018年硅晶圆回收市场总结报告(Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary)中指出:连续第二年实现强劲增长*。硅晶圆回收市场在2018年飙升19%至6.03亿美元,加工的再生硅片数量创历史新高。然而,预计市场将会在2021年扩大至6.33亿美元之后逐渐减少。2018年的总收入远低于2007年创下的7.03亿美元的市场高位。

虽然日本供应商继续主导回收市场,占据大直径(200毫米和300毫米)回收能力的最大部分,但该地区的大直径晶圆的全球产能份额在2018年下降了2%至53%。亚太地区的回收供应商大直径产能份额从2017年的30%增加到31%,而位于欧洲和北美的公司的相对容量份额保持在16%。2018年全球大直径晶圆回收能力增长3%。

SEMI追踪的回收供应商越来越多,目前已有22家。其中9家位于日本,7家位于亚太地区,6家位于北美和欧洲。2018年的报告包括Advanced Silicon Technology,这是一家200mm硅回收的中国供应商。2017年新增了一家韩国的300毫米硅回收供应商Advanced Energy Technology Solution。

最近公布的Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary提供2018年详细信息,包括全球半导体市场中回收硅片的区域回收价格和容量,预测到2021年.SEMI报告涵盖七个地区,包括北美、日本、欧洲、韩国、中国台湾、中国大陆和世界其他地区(ROW)。 回收晶圆的市场估计包括半导体设备和IC制造部门。

* SEMI此前报道,2017年硅晶圆回收市场增长18%,达到5.1亿美元。

 

 

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文章收入时间: 2019-05-16
 
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