设为首页 设为首页 加入收藏 加入收藏 网站地图
[请登陆][免费注册]
搜 索

您的位置 :首页  新闻半导体
丁文武:我国芯片产业主要存在三方面差距
出自:每日经济新闻

9月19日,中国芯片发展高峰论坛在南京举行。国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武在演讲中表示,集成电路是国家的战略性、基础性、先导性产业,是国之重器。丁文武介绍,2017年中国集成电路销售收入达到5441亿元人民币,同比增长24.8%。对我国集成电路产业的发展,国家政策支持巨大,包括从2000年的18号到2006年的4号文件,再到2014年的国家集成电路产业推进纲要的出台,以及设立国家集成电路产业投资基金。

丁文武同时指出,同全球水平相比,我国集成电路产业还存在三大差距。

第一个差距,是我国每年进口集成电路额度巨大,对外依存度非常高。2017年中国进口集成电路额度达到2601亿美元,进出口逆差达到1362亿美元。逆差非常巨大,也说明了我国对外依存度非常高;第二个差距,我国高端芯片基本上依赖进口,包括CPU、储存还有高端的通信、视频芯片等等;第三个差距,产业规模和企业规模差距也非常大。

除了这些差距之外,目前面临的国际形势也是非常复杂严峻。丁文武说,现在,大家都知道了中国芯片产业与发达国家差距太大,都认为中国要大力发展芯片,必须要下定决心积蓄力量发展芯片产业,在这方面大家形成了高度的共识。丁文武同时表示,现在,国家层面在为集成电路产业的发展创造良好的发展环境。在市场方面,我们已经有很多新的业态、新的产品、新的技术在不断涌现。 

 

0
文章收入时间: 2018-09-21
 
SEMI简介 | About SEMI | 联系我们 | Privacy Policy | semi.org
Copyright © 2018 SEMI®. All rights reserved.
沪ICP备06022522号
沪公网安备31011502000679号