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材料工程技术获突破,将影响中国半导体设备研发
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出自:拓墣产业研究院

半导体设备商应用材料(Applied Materials)日前宣布,材料工程获得技术突破,能在大数据与人工智能(AI)时代加速芯片效能。应用材料表示,20 年来首桩晶体管接点与导线的重大金属材料变革,能解除 7 纳米及以下晶圆工艺主要的效能瓶颈,由于钨(W)在晶体管接点的电性表现与铜(Cu)的局部终端金属导线工艺都已逼近物理极限,成为 FinFET 无法完全发挥效能的瓶颈,因此芯片设计者在 7 纳米以下能以钴(Co)金属取代钨与铜,藉以增进 15% 芯片效能。

目前中国半导体设备以蚀刻、薄膜及 CMP 发展脚步最快,此部分将以打入主流厂商产线、取得认证并藉此建立量产数据为目标,朝向打入先进工艺的前段晶体管工艺之远期目标相当明确,然而相较国际主流半导体设备厂商的技术水平,中国半导体设备厂商仍是追随者角色,因此钴取代钨和铜的趋势确立,将影响中国半导体设备厂商尤其是蚀刻、薄膜及 CMP 的研究发展方向。 

 

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文章收入时间: 2018-07-03
 
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