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难挡晶圆代工涨价潮,芯片厂商利润受压缩
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出自:集微网

台积电向来看重与客户的合作关系,晶圆代工报价追求平稳。然而,在上游晶圆成本上涨及8/12英寸晶圆产能紧缺的情况下,台积电将进行晶圆代工价格上调。作为全球晶圆代工老大,代工价格向来缺乏讨价还价的空间。据悉,台积电8英寸晶圆产能短期内已无法满足客户需求;此外,台积电将于下半年导入苹果处理器订单,这将占据绝大多数台积电先进制程产能。

向台积电看齐,二线晶圆代工厂酝酿上调报价

今年,物联网、车用电子订单全面涌向8英寸晶圆厂,导致8英寸晶圆代工产能明显供不应求。台积电以外的二线晶圆代工同样遇到上游晶圆成本上涨、产能供不应求的情况,因此纷纷向台积电看齐,酝酿上调晶圆代工报价。

据悉,中国本土及台湾地区二线晶圆代工厂已正式向芯片客户下达2018下半年涨价通知。台湾IC设计公司透露,第3季度8英寸晶圆代工报价恐上涨20~30%,除了VIP客户外,多数芯片厂商只能接受涨价。

值得注意的是,二线晶圆代工厂为何集体推动本次价格上涨呢?因为在涨价潮中,二线晶圆代工厂的受益程度是高于台积电等一线晶圆代工厂的。这个可以从两个维度来解释,一方面,晶圆代工需求旺盛,部分订单不得不选择从一线晶圆代工厂向二线晶圆代工厂转移;另一方面,晶圆代工价格上涨幅度将高于原材料等上游成本上涨幅度,二线晶圆代工厂集体推动这次涨价,下游客户只能接受涨价。业内专家表示,联电、中芯及华虹将是本次晶圆代工涨价潮中的主要受惠者。

晶圆代工涨价,下游芯片厂商承压

按照往常经验,晶圆代工成本的上涨可顺势转移给下游芯片厂商,推动芯片涨价。然而,在这波涨价潮中,下游芯片厂商可能无法消化并吸收上游涨价带来的芯片涨价动能。

按照惯例,对于IC芯片公司而言,只要客户不要求每季度芯片价格下降5~10%,则上游成本增加带来压力,都是很容易吸收的。对于一线IC芯片公司,甚至可以采取顺势涨价的策略,将成本上涨转移到下游客户身上。

中国本土IC设计厂商与台湾地区IC设计厂商正在疯狂抢夺市场。若台湾IC设计厂商采取顺势涨价的策略,将成本上涨的压力转移给下游客户,很可能失去绝大多数大陆客户。因此,面对着这次上游成本涨价潮,台湾IC芯片公司很可能不采取涨价的策略,并对2018年第3季度毛利率展望持保守态度。

据台湾LCD驱动IC大厂透露,短期内8英寸晶圆代工产能明显不足,公司已选择采用12英寸晶圆代工,以缓解8英寸供应能力缺乏的情况,但由于12英寸晶圆代工价格要高出20~30%,因此将对公司毛利润产生一定影响,后续将视情况与下游客户沟通,希望可以将上涨的成本转移出去。

对于希望毛利润回归40%水平的联发科而言,同样面临上游晶圆代工成本上涨的压力。业内专家猜测,鉴于联发科与高通及展讯展开猛烈厮杀的情况,联发科很可能选择自身消化上游制造成本的增加,而非选择提高芯片价格的策略。 

 

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文章收入时间: 2018-05-30
 
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