设为首页 设为首页 加入收藏 加入收藏 网站地图
[请登陆][免费注册]
搜 索

您的位置 :首页  新闻半导体
华为:5G研发今年投入50亿 5G芯片手机明年见
                   0
出自:快科技

MWC 2018展前预沟通会上,华为宣布将在2018年投入50亿元用于5G技术研发,并发布全套5G商用设备,而支持5G的麒麟处理器、智能手机将在明年和大家见面。

为5G产品线总裁杨超斌披露,华为早在2009年就启动了5G研究,2012年完成关键技术验证样机,2013年为5G投入6亿美元,2015年拿出系统测试原型机,2015-2017年参与3GPP R15标准制定,2018年则会启动5G商用。

目前,华为的5G核心理念和技术已经被3GPP组织采纳,而华为在5G技术指标、产业推进、应用验证上实现了领先,并已在韩国首尔、加拿大温哥华等地进行了大规模的5G商用测试。

华为常务董事、战略Marketing总裁徐文伟也披露,华为2017年研发投入超过120亿美元,全球排名第六,未来每年都将在100-200亿美元。

华为还谈到了AI人工智能技术的发展,将主要用于对内提升华为效率,对外提升客户效率。

 

 

0
                   0
文章收入时间: 2018-02-12
 
SEMI简介 | About SEMI | 联系我们 | Privacy Policy | semi.org
上海集成电路协会 | 中国电子报 | 赛迪网半导体 | 电子产品世界 | 中电网 | 中国电子材料网
Copyright © 2017 SEMI®. All rights reserved.
沪ICP备06022522号
沪公网安备31011502000679号