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高通、联发科CES展再战新科技
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出自:台湾经济日报

美国消费性电子展(CES)登场,两大手机芯片厂高通、联发科在非手机产品拼场,高通宣布拿到价值30亿美元的汽车零组件订单,联发科则抢攻手机、智慧家庭、车用等各式人工智能(AI)应用市场。

台积电、日月光、京元电等台厂都是高通、联发科协力伙伴,两大厂在CES抢推新品抢市,无论谁实绩好,台积电等供应链都受惠。

高通今年在CES主打车内信息系统、虚拟现实(VR)领域、智慧音箱,以及标榜声音效果比苹果产品更好的蓝牙耳机芯片。尤其各家芯片厂抢进的车用市场,高通更有大斩获,包括本田、Jaguar、比亚迪的车内信息系统都使用高通的产品。

外电报导,高通新任总裁阿蒙在CES上透露,该公司已获得价值30亿美元的汽车零组件订单。他表示,大多数人认为高通只有移动芯片,但该公司会进入其他市场;一些市场上新出现的设计,就是使用高通的芯片。

在智慧音箱部分,高通也与Google、亚马逊、阿里巴巴合作,也支援微软Cortana。

联发科则宣布,针对人工智能推出NeuroPilot平台,要将AI带进手机、智慧家庭和自驾车,推动终端设备AI运算与应用渗透率,日厂索尼已表态合作。

同时,联发科宣布着手升级新一代家庭娱乐平台,推出4K dongle芯片平台“MT8695”、“MT8516”系统化模组(SoM)和智慧显示解决方案。 

 

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文章收入时间: 2018-01-11
 
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