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群联电子董事长潘健成:NAND Flash下半年供需紧
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出自:工商时报

NAND Flash市场历经2017年火热行情之后,2018年下半年起将可望持续畅旺,NAND Flash控制IC大厂群联董事长潘健成表示,今年上半年NAND Flash报价确实会进入盘整,但是下半年起随着终端需求大增,市场将再度进入供需紧张。

潘健成表示,NAND Flash去年经过一年来的价格飙涨,导致需求被压抑住,不过现在进入第一季市场淡季后,NAND Flash价格将进入下修,预期将下跌三成左右,不过随着价格下修,将可望引发美系客户备货需求,时序步入第二季后,NAND Flash价格将会触底。

市场虽然担心2D制程转3D,可能带动NAND Flash晶粒产出量大增,让供给量明显成长,可能引发崩盘。但潘健成认为,今年智能手机及PC搭载容量可望倍增,晶圆即便产出颗粒增加,但是仍远不及需求,因此第三季旺季到来之后,NAND Flash需求会再度暴增,届时供给仍明显小于需求,将重演去年的供需紧张状态。

从产品面上来看,潘健成说,去年群联SSD控制IC出货量约2,300万套,今年预估可望出货成长至4,000万套,eMMC部分,去年出货量约3亿套,今年目标出货4亿套。

目前各大存储器原厂当中,韩系厂商开始倾向自制存储器控制IC,将造成控制IC厂商市占率版图挪移。潘健成认为,目前日系及美系客户都是群联的合作伙伴,且现在又与金士顿结盟,群联有信心在2019年能够跃居全球最大存储器控制IC龙头。

对于未来营运概况,潘健成指出,虽然上半年NAND Flash报价将下跌,但由于部分客户备货需求,进入下半年旺季后,群联有信心今年或明年营运应能够超越去年高峰。 

 

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文章收入时间: 2018-01-09
 
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