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中环股份:集成电路用大直径硅片项目启动
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出自:证券时报

12月28日,中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在宜兴市举行。该项目是中环股份携手无锡市政府、浙江晶盛机电共同投建的大型半导体材料研发制造基地,致力于促进无锡集成电路产业链的发展优化。 

 

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文章收入时间: 2018-01-02
 
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