设为首页 设为首页 加入收藏 加入收藏 网站地图
[请登陆][免费注册]
搜 索

您的位置 :首页  新闻半导体
兆芯推出100%代码自有率第五代系列CPU
                   0
出自:大半导体产业网

兆芯开先KX-5000系列处理器新品发布会12月28日在上海举行,随着2款4/8核开先KX-5000、1款8核开胜KH-20000系列处理器的发布,兆芯在即将迎来成立5周年之际,成功推出了5代通用CPU产品。

兆芯面向PC整机、嵌入式工控、瘦客户机推出的KX-5000系列处理器分4核和8核版,针对不同市场需求在主频、核心、功耗、系统等方面作了设计优化。兆芯董事长兼总经理叶峻表示,这是兆芯第一款采用SoC设计的通用CPU,同时也是国内第一款支持双通道DDR4内存的国产通用CPU,主打国产桌面通用处理器市场,而KX-5000下一代处理器则瞄向消费市场。 

KX-5000采用28nm工艺实现了2.2G主频,这是兆芯强大的设计研发实力的体现。据介绍,兆芯在每一个环节,都是采用业界最高标准、最领先的规范来实施的,同时兆芯自主研发的微架构、自主设计IP的能力、自主开发的模拟、仿真测试环境等,这种自主的,没有第三方参与的设计研发过程,给了兆芯很大的配合、调整优化空间。兆芯认为,这是很多国内其他CPU设计研发厂商不具备的条件。 

KX-5000内核改进体现在处理器核心架构升级:

全新设计的核心的微架构及流水线,达到了1%面积增长,对应 1%性能增长;重新设计/重排/优化了流水线资源,流水线级数较上一代产品减少了5级;全新设计的循环预测算法,并优化原有预测器算法;全新设计的乱续执行引擎,大幅减少投机执行错误及对应的性能损失;重新设计的访存单元使得一级缓存访存性能翻倍。 

处理器核心互联架构升级:全新的SOC访存接口,内存带宽访存性能翻倍;全新设计的多节点缓存一致性协议,大幅优化多节点访存性能;全新设计的桥片——处理器高速接口,有效提高设备对处理器/内存的访问性能,进而帮助IPC 提升了25%左右。 

兆芯总工程师王惟林介绍,相较于历代CPU改进,KX-5000最大特色和进步,首先处理器内核进行了重大优化,其次由共享总线改为共享缓存,第三通过对设计流程进行重大调整,大幅改进了整机的性能功耗,整体性能满足党政机关桌面办公应用需求,整机产品在党政办公领域得到认可。叶峻指出,特别是中共十九大上基于兆芯CPU的近600台(其中510台笔记本电脑)联想PC成功应用,兆芯在先进、安全、自主可控的政府采购领域确立了市场领先地位。 

KX-5000采用了全新的微架构和系统结构(从CPU+Chipset到SOC+IO扩展),全面支持如DDR4、PCIE 3.0、SATA3.2、USB 3.1 Gen2(Type-C)等国际领先规范,使整体性能提升达到140%以上,可满足4K播放需求。兆芯表示,KX-5000代码自有率达100%,且兆芯CPU研发过程均由本地员工在国内完成,全部研发环节透明可控。 

关于兆芯的技术路线图,王惟林介绍,KX-5000目前采用的是tick-tock的开发模式,下一代kx6000主要是采用16nm工艺,同时探索高频下的设计流程,包括从pcb/substrate/power plan,就PI/SI、高频时序收敛等攻关,而到KX7000时将采用新架构,兆芯希望可以达到AMD同期技术水平。

据悉,兆芯和华力联合打造的28nm通用处理器生产线目前进展非常顺利,预计2018年能够完成工艺通线和试流片,2019年能够量产。兆芯透露,相对于台积电的28nm工艺线,兆芯和华力在设计和工艺上进行了全面融合与创新,预计最终产品的主频会提升10%以上,除此之外,也有诸多工艺模型以及功耗控制与工艺结合等创新亮点。 

以虚拟IDM模式经营拓展业务,也是兆芯的着力点。不过,兆芯的虚拟IDM模式相较于Intel、三星的IDM模式在生态系统层面上更加开放,对国内生态链各厂商的能力提升和人才培养的促进作用更大。兆芯介绍,目前兆芯的虚拟IDM模式已经融入了工艺制造厂商华力,封装测试厂商通富微电、华岭,第三方IP提供方上海集成电路研发中心等。

目前,兆芯也在积极推动合作整机厂商能够基于现有的芯片,推出面向普通消费市场的整机。兆芯相信,在产业链各个环节的合作和努力下,兆芯最终希望能够与Intel、AMD巨头展开市场竞争。据联想北京研发项目经理李伟招透露,基于兆芯5000系列CPU的联想M6200个人电脑将于2018年上市;同方信息安全总经理张伟表示,公司正与兆芯合作开发的瘦客户机已进入国家财政部、保密局采购目录,不过张伟也透露,政府相关部门人员也明确表示,“别指望我们充当你们的小白鼠,完全达到指标要求是实现政府采购的前提条件。”

2013年承接威盛CPU业务,得到01专项重点支持、由多方筹资57亿元主攻国产CPU的兆芯,肩负起了实现国产CPU自主可控大任。叶峻表示,以“应用牵引,软硬结合”找到适合中国CPU发展需要之路,相信未来2年,就会有“国产通用高性CPU”、“28nm全国产通用处理器工艺产线”、“全国产通用CPU封装测试技术”和“基于全国产工艺的第三方通用IP” 等一系列国内创新成果和大家见面。

来自研祥智能科技总工程师庞观士认为,兆芯由于采用软硬结合发展之路,非常容易实现替代战略,研祥会与相关合作伙伴联手,围绕CPU打造完整产业链。

 

 

0
                   0
文章收入时间: 2017-12-29
 
SEMI简介 | About SEMI | 联系我们 | Privacy Policy | semi.org
Copyright © 2018 SEMI®. All rights reserved.
沪ICP备06022522号
沪公网安备31011502000679号