设为首页 设为首页 加入收藏 加入收藏 网站地图
[请登陆][免费注册]
搜 索

您的位置 :首页  新闻半导体
苹果明年将在产品线中使用更快的电路板技术
出自:新浪科技

台湾凯基证券分析师郭明錤日前发表投资报告称,苹果可能正在开发速度更快、更加通用的电路板技术,并在2018年应用到自己产品线中。

iPhone 8和iPhone X目前都使用液晶高分子制作的新型电路板。这两款手机都在天线设计中使用这种电路板,iPhone X还在TrueDepth摄像头中使用。这种LCP FPCB技术可以实现高速、低延迟数据传输。

郭明錤解释道,苹果正在与Careeer公司合作将这项技术整合到MacBook产品线中。苹果可以借此节省一定的内部空间,从而更加容易地采用USB 3.2和其他接口。

郭明錤写道:“为了应对未来的外形设计要求(例如,节省更多内部空间),并保证能够适应数据传输指标升级(例如USB 3.2),我们认为苹果正在与其MacBook的FPCB供应商Career展开合作,为未来的MacBook机型探索LCB FPCB设计。”

具体到Apple Watch,苹果认为他们正在与Career合作开发LCBP天线设计,以便兼容LTE网络。目前的Apple Watch LTE天线基于PI技术。

LCP FPCB较之于其他技术实现了很多升级。例如,它提供更加稳定的频率信号传输,而且可以抗热、抗潮。

郭明錤解释道,LCP FPCB的设计和生产很有挑战,竞争对手可能要等到2019年才能集成这种技术,使得苹果获得一年的领先优势。

郭明錤之前表示,苹果正在与英特尔密切合作,为2018年的iPhone开发新的基带芯片。虽然具体情况尚未可知,但与目前使用的2×2 MIMO芯片相比,这些5G时代之前的芯片组可以借助4×4 MIMO技术大幅提升速度。

虽然这并非最令人振奋的报告,但得益于速度的提升和内部空间的加大,这种新的LCP FPCB芯片可以让苹果实现之前不可能实现的任务。 

 

0
文章收入时间: 2017-12-05
 
SEMI简介 | About SEMI | 联系我们 | Privacy Policy | semi.org
Copyright © 2018 SEMI®. All rights reserved.
沪ICP备06022522号
沪公网安备31011502000679号