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物联网、大数据及人工智能将助应用材料公司利润大增
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出自:大半导体产业网

9月27日,在纽约举行的2017年“分析师大会”上,应用材料公司公布了其全新的未来三年财务前景展望,并阐述了材料创新将如何助力打造一个全新的计算时代,实现物联网、大数据及人工智能技术的重大突破。公司预计,基于晶圆设备(WFE)市场规模将达450亿美元,到2020财年,公司调整后非GAAP每股盈余(EPS)将达到5.08美元,与此同时,市场份额、毛利率、研发投资及营业利润率也均将取得增长。

应用材料公司总裁兼CEO盖瑞?狄克森表示:“我们的市场前景良好,并将愈发强劲。人工智能及大数据等全新技术的不断演变,将促使高性能半导体处理及存储需求持续提升。凭借业内最广泛、最具创新性的技术,应用材料公司将助力全新的芯片及显示器生产方式,协助客户加速业务发展。”

应用材料公司高级副总裁兼首席财务官丹?邓恩表示:“随着我们进入全新的计算时代,市场需求强劲,客户收益率持续增长,资本密集度也在不断提高。所有这些因素以及我们自身所具备的多样化产品实力,使我们坚信公司能够实现利润大幅增长。”

人工智能和大数据技术正引发芯片设计领域的全新革命,更多的企业正纷纷投身于开发全新类型的处理器。因此,企业需要增强逻辑及DRAM生产能力来处理不断增加的数据,并需要扩大NAND生产能力以加快数据处理及存储速度。基于此,随着智能手机硅含量的持续增长,应用材料公司预测,2017和2018两年内的晶圆设备支出将达到900亿美元。

在全球产品服务领域,应用材料公司预计,由于市场对其设备的需求持续增长、数据处理变得更加复杂且综合性服务协议需求不断攀升,未来三年公司全球服务产品的复合年增长率将达到15%,到2020年,营业收入将达45亿美元。在显示器制造设备方面,应用材料公司预计,同期复合年增长率将达到23%。在电视和移动设备市场上,由于消费者对尺寸更大、画面更逼真的显示器需求提高,而应用材料公司在大尺寸材料工艺领域处于市场领先地位,将从中受益。

应用材料公司还宣布了一项价值超过30亿美元的全新股票回购计划。截至本财年第三季度末,应用材料此前批准的股票回购计划仍有约9.95亿美元未完成。

 

 

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文章收入时间: 2017-09-29
 
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