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盛美TEBO无损伤单片清洗技术进入华力批量生产线
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出自:SEMI中国

7月12日, 盛美半导体设备有限公司宣布,通过TEBO(时序能激气穴震荡)兆声波清洗技术,在上海华力微电子有限公司(华力)的批量生产线上的图形硅片上,实现了无损伤清洗。

“降低先进节点IC集成生产过程中的缺陷密度要比以往任何时候都更加困难。”华力总裁雷海波提到 :“我们采用TEBO清洗技术有效去除图形硅片中的微小颗粒而不损害生产线。” 盛美独家新开发的TEBO技术解决了传统清洗过程中由于气泡传导引起的图形损伤问题。通过使用TEBO技术,在兆声波清洗处理过程中,气泡变得稳定,没有产生内爆或塌陷。“我们已经向亚洲多个客户出货配备我们独家研发的TEBO技术的多台单片清洗机。”盛美半导体设备有限公司首席执行官David Wang博士提到:“将设备结构从2D转换为3D,这种革命性的TEBO清洗技术将在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。”
 

 

 

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文章收入时间: 2017-07-12
 
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