设为首页 设为首页 加入收藏 加入收藏 网站地图
[请登陆][免费注册]
搜 索

您的位置 :首页  新闻半导体
2016年第二季度硅晶圆出货量创下新纪录
                   0
出自:SEMI中国

据SEMI SMG发布的季度统计,2016年第二季度全球硅晶圆出货量较第一季度有所增长。

第二季度硅晶圆出货总面积为27.06亿平方英寸,较第一季度的25.38亿平方英寸增长6.6%,较去年第二季度增长0.1%,创下了历史新高。

 “虽然相对于去年同期出货量持平,但硅晶圆的出货量仍然保持高势头”SEMI SMG主席和Siltronic AG高级副总裁Volker Braetsch博士说到。

Silicon* Area Shipment Trends

*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications
 

 

 

0
                   0
文章收入时间: 2016-07-28
相关信息
硅晶圆需求强劲 环球晶圆11月营收创新高 2017-12-08
SUMCO增产投资 2019年上半年12英寸月产能提高11万片 2017-12-04
环球晶圆订单签到3年后 硅晶圆缺货至2020年 2017-11-29
汽车电子物联网等新需求浮现 2018芯片缺货潮再度来袭 2017-11-28
CPU处理器要更贵了!硅晶圆明年涨价20% 后年继续 2017-11-16
环球晶圆产能被抢光 12寸产能至2019年底被预购一空 2017-11-15
兆易创新获中芯支援扩产Nor Flash 短期恐对价格冲击有限 2017-11-14
2017年第三季度硅片出货量再创季度最高记录 2017-11-09
全球硅晶圆供应告急 我国12英寸99%依赖进口 2017-11-01
中国半导体晶圆制造材料产业分析 2017-10-27
 
SEMI简介 | About SEMI | 联系我们 | Privacy Policy | semi.org
上海集成电路协会 | 中国电子报 | 赛迪网半导体 | 电子产品世界 | 中电网 | 中国电子材料网
Copyright © 2017 SEMI®. All rights reserved.
沪ICP备06022522号
沪公网安备31011502000679号