设为首页 设为首页 加入收藏 加入收藏 网站地图
[请登陆][免费注册]
搜 索

您的位置 :首页  新闻半导体
2016年第二季度硅晶圆出货量创下新纪录
出自:SEMI中国

据SEMI SMG发布的季度统计,2016年第二季度全球硅晶圆出货量较第一季度有所增长。

第二季度硅晶圆出货总面积为27.06亿平方英寸,较第一季度的25.38亿平方英寸增长6.6%,较去年第二季度增长0.1%,创下了历史新高。

 “虽然相对于去年同期出货量持平,但硅晶圆的出货量仍然保持高势头”SEMI SMG主席和Siltronic AG高级副总裁Volker Braetsch博士说到。

Silicon* Area Shipment Trends

*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications
 

 

 

0
文章收入时间: 2016-07-28
相关信息
硅晶圆第一季度淡季不淡,全年价格续涨 2019-02-12
安全事故连发,高端订单下滑,采购订单杀价,张忠谋退休后的台积电将走向何方 2019-01-31
2018年硅晶圆出货量创历史新高,销售额自2008年以来首次突破100亿美元 2019-01-30
SEMI:中国市场需求和优惠政策推动并加速行业增长 2019-01-25
Cree与意法半导体宣布签署碳化硅晶圆多年供货协议 2019-01-11
中国晶圆产能增长最快 2019-01-07
合晶看好半导体市场发展,加码投资上海合晶 2018-12-28
夏普将拆分半导体业务成立独立子公司 2018-12-28
山东德州出台政策大力发展集成电路产业 2018-12-13
中芯国际CO-CEO赵海军赴台抢单 2018-11-19
 
SEMI简介 | About SEMI | 联系我们 | Privacy Policy | semi.org
Copyright © 2018 SEMI®. All rights reserved.
沪ICP备06022522号
沪公网安备31011502000679号