台系封测双雄在铜制程竞赛愈演愈烈，日月光宣示其铜制程进展不只是开第1枪，而是开了第1炮，2010年资本支出将有逾半用于扩增铜制程，预计到2010年底至少有3,000台铜制程打线机；矽品亦加快脚步，大增资本支出，铜制程到年底亦将占封装产能35%。2家封测大厂纷看好铜制程发展，预计到2011年下半会出现至少50%打线封装转进铜制程局面，甚至不排除全面导入情况。

日月光率先提供铜制程封装技术，矽品则在后快速追赶。矽品董事长林文伯表示，有人开了第1枪后，客户对于铜制程需求象是排山倒海而来。对于矽品的形容，日月光财务长董宏思打趣地表示，日月光不只是开第1枪，而是开了第1炮。

事实上，观察资本支出用途，铜制程已是封测双雄资本支出重点。其中，日月光2009年铜制程打线机台有850台，到2010年1月已增至1,140台，皆处于全能量产局面，预计到第1季末会有1,500~2,000台。根据日月光原先计画，到2010年底机台数会达到3,000台，但不排除会再向上增加。

日月光发言人甘智文指出，2010年第1季底铜制程占营收比重约6~7%，第2季会加速上升，估计到2010年底比重可望提升到15~20%。目前已有50个客户进入量产，另有90多个客户正在验证中，相当于400个装置正在进行验证。

日月光指出，铜制程可应用于方形扁平无引脚封装(QFN)、塑料球闸阵列封装(PBGA)、四方扁平封装平面晶粒承载封装(QFP)等封装型态，预计在2011年超过50%打线封装会转进铜制程。林文伯更认为，不排除2011年会出现全面性导入情况。

矽品2010年将积极扩充铜制程打线机台，预计到第3季止，台湾厂与大陆苏州厂的铜制程打线机台数量将达到2,150台，占所有打线机台产能35%。林文伯日前将2010年资本支出上调为新台币143亿元，比2009年大增2倍。相对于矽品，日月光2010年资本支出仍维持4.5亿~5亿美元之间，维持上季法说会所提出预测区间，但其中有50%以上将用于铜制程。

日月光认为，对于封测业资本支出扩张，外界不用太过紧张，就日月光而言，资本支出都是基于新产品技术布局，而非在既有技术上布建产能的扩张。