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为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响，使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响，但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。

产业发展初期，中国的外资及合资封测企业主要集中在封装已经相对成熟的中低脚数产品。然而，随着外资及合资企业将先进的封装生产线转移至中国，以封装基板（IC Substrate)为基础的产品出现了快速成长。球珊阵列封装（Ball Grid Allay)、芯片级封装（Chip Scale Package)、晶圆级封装（Wafer Level Package)以及系统级封装（System-in-Package)将成为主流。晶圆凸块封装（Wafer Bumping)也已经初具雏形。硅穿孔技术（Through Silicon Via)已经应用在图像传感器（CMOS Image Sensors）上并已经量产。在政府的专项资金支持下，本土封装企业的技术也在快速进步。

长三角地区仍然是封测业者最看好的地区。然而，为了降低成本，近年来许多封测企业选择中西部地区来新建工厂。一部分集成器件制造商及封测代工企业将产能转移至中西部地区，这种趋势将会持续数年。

中国的半导体封装材料市场在2009年将超过22亿美元，比2008年增加1%左右。预计2011年达到31亿美元。

2004年至2011年的年均复合成长率（CAGR）在20%左右，其主要成长动力来自于基板，高端封装材料依然主要依赖进口。在引线框架部分，新增了数条针对高端产品的蚀刻生产线，然而本土企业与海外领先企业的技术差距仍然十分巨大。在近几年，铜线逐渐开始取代金线，应用于铜线直径大于2mil及低脚数的产品。超过90%（以米为单位）的铜线被应用于分立器件及功率器件（以引线框架为底材）。应用于封装基板的铜线制程也已经量产。对封装厂而言，降低封装材料成本及提升生产效率是降低成本的主要有效途径，尤其是针对封装基板、引线框架以及键合丝等材料部分，封装材料供应商未来将面临着降价超过20%的压力。

中国的封装设备市场在2008年达到4.52亿美元。受经济危机影响，中国封装设备市场在2009年预计下滑34%左右，为3亿美元。随着中国封装设备市场的快速成长，部分领先的设备商在中国设立了生产线。然而本土封装设备占中国市场份额不足15%且主要应用于低端市场。

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