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江上舟：中国集成电路产业形势分析与展望
“十五”后期到“十一五”初期，是我们国家电子信息产业发展非常好的时期，现在可望从今年开始，又将出现第二轮新的发展趋势。
中芯国际欲精简机构或涉及裁员
刚从诉讼阴影中走出，且经历了高管调整的中芯国际，部分员工又是人心惶惶了。因为，该公司即将开始一场“机构精简运动”，可能涉及裁员。
iSuppli：2010全球半导体市场将有适度的恢复
按iSuppli报道全球半导体业在2010年可达2797亿美元, 与2009年的2300亿美元相比增长21.5%。
台积电拟递交文件申请入股中芯
台积电日前向台湾工业局与投审会询问申请资料，准备于近日递交文件申请参股中芯半导体，取得至少8%的股权。
中芯国际：力争在2010年实现45纳米小批量试产
2010年，中芯国际将加强65纳米的嵌入式工艺平台和32纳米关键模块的研发；同时力争实现45纳米和40纳米技术的小批量试产。
美日韩阵营鼎立 DRAM产业淘汰赛没有终点
展望2010年DRAM产业新页，将会是美、日、韩阵营合写历史，未来台湾DRAM版图分为美、日两阵营来抵御三星，产业淘汰赛没有终点，最后一名很容易跟随奇梦达的命运。
SIA：1月份全球半导体销售收入同比增长47.2%
美国半导体行业协会（SIA）周一发布的最新报告称，今年1月份，全球半导体销售收入同比增长47.2%，相比2009年12月份销售收入增长了0.3%。
集成电路市场回暖预计多家企业将入创业板
集成电路设计企业澜起科技董事长兼首席执行官杨崇和近日在接受记者采访时表示，预计未来两年内将有多家中国集成电路设计企业登录创业板上市。
海力士债权人任命权五哲为新CEO
海力士主要债权人韩国外换银行在一封邮件中表示，海力士债权人面试了公司执行副总裁崔镇奭、执行副总裁朴星昱和高级副总裁金旻彻，最终选择权五哲为新任CEO。
2010年半导体产业资本支出预计猛增51% 大型芯片厂商领跑
市场研究公司IC Insights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。
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