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SEMI 150个大半导体规划推动2010及2011投资	2010-09-10
台积电、联发科等台企组团赴美国硅谷抢人才	2010-09-10
中芯国际授出4622万股期权	2010-09-10
SEMI：全球第二季度半导体设备出货额增长两倍	2010-09-10
工信部：中国RFID产业预计2010年收入约120亿	2010-09-10
三星宣布推出1GHz双核处理器芯片Orion	2010-09-10
三星拟以高性能、低耗电半导体主导市场	2010-09-10
普莱克斯中国向华力微电子供气	2010-09-10
高通计划在2011年发布双核移动芯片	2010-09-10
进口1200台MOCVD的思考	2010-09-09
三星晶圆代工跨入28纳米	2010-09-09
移动互联网大潮：芯片公司“转型”忙	2010-09-09
央行计划全面推芯片卡成本高昂普及仍需3至5年	2010-09-09
理性看待半导体“外资抄底”	2010-09-09
英特尔表示不重复研发英飞凌已有技术	2010-09-09
三星拉大DRAM制程差距　台厂须尽速导入40纳米	2010-09-09
联发科推3G Android芯片　短期恐难在市场引波澜	2010-09-09
Gartner上调全球半导体营收预期至3000亿	2010-09-09
三星警告称PC销售疲软将导致DRAM内存过剩	2010-09-09
武汉新芯待售引发的思考	2010-09-08

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