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中芯国际深圳集成电路芯片项目隆重奠基

全球多晶硅巨头狂掀扩产浪潮

传中芯国际计划生产多晶硅涉足太阳能行业

赛维BEST太阳能将在南昌投资25亿美元打造一流光伏产业园

日月光重庆芯片项目总投资或增至200亿元

VLSI公布2008十佳大型/小型芯片制造设备供应商排名 Keithley和Varian分别夺冠

IC人才需求剧增国内芯片业发展受制人才匮乏

设备与材料

SEAJ：08年日本芯片设备销售将遭遇6六年来首度下滑　2008-7-4

Mattson光刻胶剥离系统Suprema获订单　2008-7-4

KLA-Tencor董事会回购1500万美元股份　2008-7-4

汉高和上海学界精英共建电子材料研究和失效分析研究中心　2008-7-3

SVTC技术公司选用SUSS MicroTec的MEMS工艺设备　2008-7-3

Gartner：2007年全球光刻胶销售额增长14.5％　2008-7-2

新科金朋购买多套惠瑞捷Port Scale RF解决方案授予惠瑞捷最佳供应商奖　2008-7-2

制造与设计

三星SDI斥资5.28亿美元明年AMOLED产能增5倍　2008-7-4

浪潮进军半导体产业合资公司3亿资金全数到位　2008-7-4

中芯国际“菱形”布阵再添竞争筹码　2008-7-3

英特尔在以色列开新工厂 35亿美元投资生产新一代芯片　2008-7-3

富士通微电子将上市低功耗256Mbit FCRAM 用于数字家电的SiP 　2008-7-3

苹果效应失灵 NAND闪存芯片销售额增长降12%　2008-7-3

台湾芯片厂家伺机进入TD产业链　2008-7-2

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Yole更新07年MEMS厂商排名中小厂商显示活力　2008-7-4

ECS与SEMI将于明年3月在上海合作举办世界级半导体技术研讨会　2008-7-4

国家级半导体照明国际联合研究中心建立　2008-7-4

半导体业萎靡不振新进赴美IPO打退堂鼓　2008-7-4

SIA：5月全球半导体销售额同比增长7.5％新兴市场势头良好　2008-7-3

三星忍无可忍出招抢救NAND Flash　2008-7-3

半导体增速放缓关注内需型公司　2008-7-2

产业透视

内存风水轮流转 Flash与DRAM角色互换　2008-6-30

IC人才需求剧增国内芯片业发展受制人才匮乏　2008-6-30

先进制程需求减缓台积电审慎布局新技术蓝图　2008-6-30

国电电力多晶硅项目前景不明　2008-6-30

2008上半年即将结束 IC产业下半年有何看点？　2008-6-30

高油价与环保问题为太阳能光伏产业大幅扩张带来机遇　2008-6-23

全球多晶硅巨头狂掀扩产浪潮　2008-6-23

最新科技

早稻田大学发布低成本三维硅贯通布线工艺　2008-6-30

IMEC改进32nm高K金属栅堆叠工艺简化性能提高　2008-6-30

NEC等开发SoC的低成本制法用1种金属栅极构成逻辑和内存部分　2008-6-30

富士通开发出32nm工艺CMOS技术 nMOS不使用金属栅极降低成本　2008-6-23

东芝采用扭曲硅直接键合技术为下一代CMOS技术实现更高的空穴迁移率　2008-6-23

石墨纳米带有望取代硅成为半导体新材料　2008-6-16

IMEC与AIXTRON大尺寸硅衬底GaN取得新突破　2008-6-10

新产品介绍

	道康宁推出XR-1541电子束光刻剂聚焦下一代光刻技术 2008-6-30
	WaferMasters推出表面光度测量系统OSP-300 提供非破坏性晶圆表面表征 2008-6-30
	Lam Research发布2300 Versys Kiyo3x刻蚀系列关键尺寸一致性可达1nm 2008-6-30
	刻蚀、PVD及CVD工艺集合一体 Aviza面向TSV首推集成式设备Versalis fxP 2008-6-23
	PCT新款兆声波清洗系统将在Semicon West推出 2008-6-23
	Aviza正式推出 Versalis fxP 为TSV提供单一平台工艺整合解决方案 2008-6-23
	KLA-Tencor推出叠对测量新系统Archer 200 2008-6-10
	SAFC Hitech推出面向化合物半导体制造的金属有机物气相传输系统 2008-6-10
	不腐蚀铝的高速硅蚀刻液开发成功 2008-6-3
	Rudolph推出最新晶圆扫描系统WS 3840 2008-5-26

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