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中芯国际深圳集成电路芯片项目隆重奠基
全球多晶硅巨头 狂掀扩产浪潮
传中芯国际计划生产多晶硅涉足太阳能行业
赛维BEST太阳能将在南昌投资25亿美元 打造一流光伏产业园
日月光重庆芯片项目总投资或增至200亿元
VLSI公布2008十佳大型/小型芯片制造设备供应商排名 Keithley和Varian分别夺冠
IC人才需求剧增 国内芯片业发展受制人才匮乏
设备与材料
SEAJ:08年日本芯片设备销售将遭遇6六年来首度下滑
2008-7-4
Mattson光刻胶剥离系统Suprema获订单
2008-7-4
KLA-Tencor董事会回购1500万美元股份
2008-7-4
汉高和上海学界精英共建电子材料研究和失效分析研究中心
2008-7-3
SVTC技术公司选用SUSS MicroTec的MEMS工艺设备
2008-7-3
Gartner:2007年全球光刻胶销售额增长14.5%
2008-7-2
新科金朋购买多套惠瑞捷Port Scale RF解决方案 授予惠瑞捷最佳供应商奖
2008-7-2
制造与设计
三星SDI斥资5.28亿美元 明年AMOLED产能增5倍
2008-7-4
浪潮进军半导体产业 合资公司3亿资金全数到位
2008-7-4
中芯国际“菱形”布阵 再添竞争筹码
2008-7-3
英特尔在以色列开新工厂 35亿美元投资生产新一代芯片
2008-7-3
富士通微电子将上市低功耗256Mbit FCRAM 用于数字家电的SiP
2008-7-3
苹果效应失灵 NAND闪存芯片销售额增长降12%
2008-7-3
台湾芯片厂家伺机进入TD产业链
2008-7-2
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Yole更新07年MEMS厂商排名 中小厂商显示活力
2008-7-4
ECS与SEMI将于明年3月在上海合作举办世界级半导体技术研讨会
2008-7-4
国家级半导体照明国际联合研究中心建立
2008-7-4
半导体业萎靡不振 新进赴美IPO打退堂鼓
2008-7-4
SIA:5月全球半导体销售额同比增长7.5% 新兴市场势头良好
2008-7-3
三星忍无可忍 出招抢救NAND Flash
2008-7-3
半导体增速放缓 关注内需型公司
2008-7-2
产业透视
内存风水轮流转 Flash与DRAM角色互换
2008-6-30
IC人才需求剧增 国内芯片业发展受制人才匮乏
2008-6-30
先进制程需求减缓 台积电审慎布局新技术蓝图
2008-6-30
国电电力多晶硅项目前景不明
2008-6-30
2008上半年即将结束 IC产业下半年有何看点?
2008-6-30
高油价与环保问题为太阳能光伏产业大幅扩张带来机遇
2008-6-23
全球多晶硅巨头 狂掀扩产浪潮
2008-6-23
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早稻田大学发布低成本三维硅贯通布线工艺
2008-6-30
IMEC改进32nm高K金属栅堆叠 工艺简化性能提高
2008-6-30
NEC等开发SoC的低成本制法 用1种金属栅极构成逻辑和内存部分
2008-6-30
富士通开发出32nm工艺CMOS技术 nMOS不使用金属栅极降低成本
2008-6-23
东芝采用扭曲硅直接键合技术为下一代CMOS技术实现更高的空穴迁移率
2008-6-23
石墨纳米带有望取代硅成为半导体新材料
2008-6-16
IMEC与AIXTRON大尺寸硅衬底GaN取得新突破
2008-6-10
新产品介绍
道康宁推出XR-1541电子束光刻剂 聚焦下一代光刻技术
2008-6-30
WaferMasters推出表面光度测量系统OSP-300 提供非破坏性晶圆表面表征
2008-6-30
Lam Research发布2300 Versys Kiyo3x刻蚀系列 关键尺寸一致性可达1nm
2008-6-30
刻蚀、PVD及CVD工艺集合一体 Aviza面向TSV首推集成式设备Versalis fxP
2008-6-23
PCT新款兆声波清洗系统将在Semicon West推出
2008-6-23
Aviza正式推出 Versalis fxP 为TSV提供单一平台工艺整合解决方案
2008-6-23
KLA-Tencor推出叠对测量新系统Archer 200
2008-6-10
SAFC Hitech推出面向化合物半导体制造的金属有机物气相传输系统
2008-6-10
不腐蚀铝的高速硅蚀刻液开发成功
2008-6-3
Rudolph推出最新晶圆扫描系统WS 3840
2008-5-26
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