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MEMS产业快讯
XCOM和IMT竖立射频继电器关键技术里程碑
2008-2-2
Dalsa宣布获得核心业务大笔新订单
2008-2-2
CardioMEMS完成第五轮3300万美元融资 任命新CFO
2008-2-2
斯坦福大学研制成硅纳米线锂电池 电容量是普通锂电池的10倍
2008-2-2
NXP和TSMC在IEDM会议上发布七项创新成果——MEMS等先进消费电子器件工艺技术获得一系列突破
2008-1-29
Microvision展示可用于移动设备的手持“即插即用”微型投影仪——可与手机、PDA、PMP、数码相机和笔记本电脑相连的超薄激光投影仪在CES 2008上展示
2008-1-29
意法半导体发布多自由度4×4mm模拟输出加速度计
2008-1-29
Presens发布全球性能最佳的压力传感器
2008-1-29
Analog Devices开发出新型封装技术 面向MEMS元件晶圆级低成本封装
2008-1-23
恩智浦-台积电研究中心开发出MEMS元件封装新方法 将low-k材料融入其中
2008-1-23
苏州敏芯发布硅基MEMS麦克风
2007-11-19
麦克风业两大巨头互相授权加强合作
2007-09-03
Lam Research推出300mm DRIE系统
2007-09-03
飞机轮胎压力传感器
2007-09-03
Colibrys推出新型地震传感器
2007-09-03
iPhone热销带动意法MEMS部门销售增长
2007-09-03
高通推出头戴式MEMS显示芯片
2007-09-03
BAE向J.F.Lehman出售其MEMS业务
2007-09-03
突破制造难题,MEMS开关开始商用
2007-09-03
利用MEMS实现可变波长的通信用激光发光元件亮相
2007-09-03
得益于任天堂游戏机旺销 Analog Devices公司MEMS业务增长迅速
2007-06-22
博世开始生产汽车电池用的新MEMS传感器
2007-06-22
微机电系统发展加快可弯曲显示器技术
2007-06-22
MEMS及微流体跨足生医芯片与生物体内供电技术
2007-06-22
本田开发用于移动产品的MEMS燃料电池
2007-06-22
ADI瞄准麦克风市场
2007-06-22
MEMS市场未来有望加速发展 消费类产品为主要推动力
2007-06-22
高通和Ubixon将为消费移动设备共同提供首类直视MEMS显示器
2007-06-22
呼唤纯MEMS代工企业——来自MEPTEC会议
2007-06-22
楼氏声学公司发布基于MEMS的超声波传感器
2007-06-22
SAES Getters与意法半导体将合作开发和生产下一代MEMS陀螺仪
2007-06-22
市场研究公司Yole发布MEMS市场研究报告 加速度计成市场推动力
2007-06-22
欧洲MEMS晶圆厂达77家
2007-06-22
MEMS开关频率达到26GHz 可用于制造各种RF器件
2007-06-22
美学者另辟蹊径推出能够控制人类细胞的MEMS设备
2007-06-22
微软用MEMS做显示
2007-06-22
Vialogy宣称陀螺性能大幅提高
2007-3-1
Vistec收到欧洲MEMS制造商订单
2007-3-1
Hymite完成第二轮融资
2007-3-1
Invensense融资1100万美金
2007-3-1
Wolfson收购初创公司Oligon
2007-3-1
Virtus宣布与Unimicron以及ChipSense合并
2007-3-1
哈工大MEMS设备研究获得新成果 自主创新填补MEMS领域空白
2007-3-1
TI将推出手机投影仪
2007-3-1
Novalux推出便携式激光投影仪
2007-3-1
中石化三分量检波器研制成功 国产MEMS加速度传感器发挥核心作用
2007-1-26
高通投资动作感应MEMS产品供应商InvenSense
2007-1-26
美国Microvision发布超小型投影仪样机 采用MEMS和激光光源
2007-1-26
MEMS陀螺成功应用于Draper惯性星光姿态确定系统
2007-1-26
Akustica将扩充产品类型至RF和惯性器件
2007-1-26
MEMSCAP领衔开发生物传感器项目
2007-1-26
MEMS Tech两款新产品将分别销往美国和中国
2007-1-26
MEMS专用润滑剂即将问世
2007-1-26
Suss键合机出货NanoFab
2007-1-26
ISSYS选择OAI双面对准光刻机
2007-1-26
XCOM与IMT合作生产RF MEMS
2007-1-26
Discera选择TecStar作为分销商
2007-1-26
意法采用200毫米生产线量产MEMS器件
2006-12-30
Boston微机械公司继续联手NASA探索太阳系外行星
2006-12-30
EVG与Sonix达成技术与销售双重合作协议
2006-12-30
Polychromix与NASA共同探测月球光谱
2006-12-30
SAES与苏斯合作增长MEMS圆片级封装器件寿命
2006-12-30
Discera与Vectron合作开发MEMS振荡器
2006-12-30
Axsun又获1500万美金投资
2006-12-30
英国形成MEMS国防应用联盟 QinetiQ牵手21家单位接下国防部基金
2006-12-30
楼氏电子出货其第三亿颗硅麦克风芯片
2006-12-30
飞思卡尔出货超过3亿片加速度计
2006-12-30
英飞凌推出采用MEMS工艺的微型硅基麦克风
2006-12-30
富士Dimatix开发20微米分辨率喷墨打印头用于制作柔性电子产品
2006-12-30
Ecliptek试产MEMS振荡器
2006-12-30
手机成为MEMS最新战场 动作感应领域陀螺仪挑战加速计
2006-12-30
VTI出售其汽车传感器业务给德国大陆集团 2006-12-04
VTI本年度已完成5680万欧元销售额 2006-12-04
WiSpry完成1350万美元第二轮融资 2006-12-04
Augusta接美国军工订单开发汽车用传感器 2006-12-04
Flowdit采用MEMS技术改善空气流动 2006-1
2-04
Theon传感器公司将量产MEMS流量传感器 2006-1
2-04
AML宣称开发出新“RAD”系统 2006-1
2-04
SiTime推出全球最小最薄兆赫兹谐振器 2006-1
2-04
英飞凌推出单封装胎压传感器 2006-1
2-04
SMI转向6英寸先生产MEMS压力传感器 2006-1
2-04
Virtus先进传感器公司宣布扩张计划以实现MEMS技术商业化 2006-1
2-04
Hymite扩充北美业务并雇用两名高管 2006-1
2-04
ST宣称意大利200毫米MEMS生产线量产 2006-1
2-04
海德堡仪器支持MEMS/Nano研究
2006-11-10
Jumpstart向FLX Micro投资40万美金
2006-11-10
Transducer Tech获气体传感器研发基金
2006-11-10
MEMSCAP参加位于巴黎的Midcap活动
2006-11-10
Suss微系统公司键合机被日本东北大学和欧洲Nanoworld公司选中
2006-11-10
Nanogetters扩充生产能力以满足大批量生产
2006-11-10
Okmetic开始为MEMS提供8英寸硅片
2006-11-10
Tecan SU-8元件开始供货
2006-11-10
Melexis推出非接触温度测量系统
2006-11-10
MEMSCAP宣布完成其Bernin工厂的出售案
2006-11-09
Xactix与STS将合作推出二氟化氙硅刻蚀系统
2006-11-09
VTI三轴加速度计瞄准消费电子市场
2006-11-09
Mircrofabrica宣称第三轮融资800万美金
2006-11-09
Microlyne选用Suss硅片键合机和光刻机
2006-11-09
DALSA公布其第二季度财报
2006-11-09
ISSYS选择OAI公司双面对准光刻机
2006-11-09
MEMS传感器初创公司Oligon落户苏格兰微电子中心
2006-11-09
SiTime选择Jazz为代工伙伴生产其MEMS谐振器
2006-11-09
苏斯提高其BlueRay探针系统性能
2006-11-09
EVG推出业界首款LED光源光刻机
2006-11-09
DARPA立项研究CMOS集成MEMS射频谐振器
2006-11-09
Microvision牵手业界领先自动化系统供应商 共同开发“头戴”式显示器
2006-11-09
XenICs扩展亚洲分销网络
2006-11-09
MEMS产品生产和销售
美新半导体
上海芯瑞微电子有限公司
楼氏电子(苏州)有限公司
深圳市丰驰科技有限公司
意法半导体
华润(香港)
昆山双桥传感器测控技术有限公司
MEMS设备商
牛津仪器
美国维易科精密仪器有限公司
岱美有限公司
北京未来时速科技有限公司
中电四十五所
镭社半导体设备上海有限公司
上海微高精密机械工程有限公司
江苏英特神斯科技有限公司
铠柏科技有限公司
苏斯贸易上海有限公司
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上海微系统所
合肥智能所
东南大学
华中科技大学
中电集团十三所
上海交通大学
北京大学
复旦大学
清华大学
中电集团二十四所
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大连理工大学
中北大学
重庆大学
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上海微系统所
中电集团十三所
北京大学
中电集团二十四所
中电集团五十五所
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